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solder paste比solder mask层多开窗,请确认是否把paste层的东西移到mask层

工程问题20.png

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插件孔间距只有0.45mm,我司能力是插件孔间距最小0.55mm,请修改设计,谢谢

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文件设计其它孔槽都在GKO层,只有箭头所指槽设计在GM13层,资料处理人员会误认为这只是一个辅助层,不需要做槽。

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文件设计TOP层的字是反的,请确认是以BOT层为正面设计的,还是文字不小心放反了,如果只是文字放反请修改文件。

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此处需要做焊盘,不能放在PASTE层,必须放置线路层和阻焊层。

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文件设计4个板相似但不相同,需要按4款下单或特别注明4个板不同,因为工程处理资料通常会选取其中1PCS处理OK后再按客供文件拼板,结果是客户想要4款各1PCS,我们只做了一款做4PCS

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此处需要做槽孔,应将槽孔放置在DRILL层或另建一层SLOT层放置槽孔,只是放在孔图上容易被忽略掉。

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如图所示,文字进入线路中间,这样造成线路短路,需修改资料。

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零件焊盘没有阻焊开窗,被油墨覆盖,需增加开窗。

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插件孔间距不足,只有0.37mm,我们工厂需要0.5mm的孔间距才能保证孔径OK和足够的焊环。需要确保足够的孔间距,谢谢!

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机械层和KEEP OUT层都有圆环,有大有小,不好判断按哪一层来做,建议只保留机械层做外形和定位孔,KEEPOUT层屏蔽掉。

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顶层文字是反字,底层文字都是正字,我们无法判定是所有层都反了、要镜像,还是只有文字反了,只需要把文字镜像,请重新整理资料。

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阻焊开窗露线、露基材需修改资料。

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过孔焊盘和大铜皮短路,需修改资料。

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资料设计多个外形,难以判断,需修改资料。

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线路看起来从中间断开,无法判断特意如此设计还是丢失了一段线条,需确认是否是设计需要。

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