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mm
*最低3mm
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线路层: 阻焊: 丝印:
层序:
拼版款数:
板子厚度:
最小线宽/线距:
BGA:
最小孔径:
阻焊颜色:
字符颜色:
焊盘喷镀:
沉金厚度:
金手指倒斜边:
*默认双面倒斜边35°,与焊盘喷镀相同处理
阻焊覆盖:
注:如果是gerber文件,一律按文件加工,此选项无效!
飞针测试:
铜箔厚度:

其它特殊选项(BGA, 阻抗控制等)

BGA数量:
*BGA最小焊盘0.25mm
阻抗:
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