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双边尺寸均≤15cm且单片面积≤0.015㎡,5pcs
2天出货 全国包邮 逾期退款
板材:不指定品牌
板厚:0.8-1.6mm,绿油白字,白油黑字
耐压值:3000V 阻焊:冷白/暖白/高反白
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单片/set面积≤0.05㎡,5pcs
阻燃等级HB 免费全测 丝印工艺
板材:不指定品牌
板厚:0.8-1.6mm,绿油白字,白油黑字
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丝印工艺 模具成型 耐压值3000V
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资质证书
UL认证
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ROHS证书
ISO9001认证
SGS证书
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技术参数
测试项目/Test item 单位/Unit 处理条件 (A) 典型值
MAF-01MAF-02MAF-03
剝离强度/Peel Strength N/mm 热应力后/After the rmalstress (288°℃,2min) 1.1 1.05 1.05
热冲击后气泡实验/BlisterlestS≥120120120120
表面电阻/Surface Resistivity106106106
C-96/35/90105105105
体积电阻力/Volume ResistivityMΩ.m交收态106106106
C-96/35/90105105105
热阳/Thermal resistance°C/W交收态=1.0=0.8=0.8
1MHZ介质常数-交收态3.83.92.7
1MHZ介质损耗因数-交收态V0.0260.009
热应力/Flammability(A)min280℃2min,不分层,不起泡
导热系数/Thermal-ConductiveW/m.k交收态1.0-1.2 1.5-1.8 2.0-3.0
击穿电压/Dielectric BreakdownKVD-48/50+D/0.5/232.0-2.5kv 4kv 5kv
燃烧性/Flammability-交收态FV-0
CTIV交收态250-600
分类及特性
产品类型/CLASS 型号/TYPE 特性简要描述/FEATURES
铝基覆铜板GM-AL系列MLT-002铝基、铜箔、FR4玻纤布(Tg 130-170)
MLT-003铝基、铜箔、无波纤(Laird)热传导率3.0ow/n.. k.
MLT-004铝基、铜箔、无波纤(Bergquist)热传导率2.0w/n.. k.
MLT-005铝基、铜箔、无波纤、耐热350℃ 10min、介质常数4.2
MLT-006铝基、铜箔、无波纤(Bergquist)热传导率2.0w/n.. k.
特种覆铜版GM-CU系列MLT-007夏厚铜箔(40z-100z)板,大电流。大功率电路
行业应用
  • LED路灯铝基板

    用于制作LED灯珠、LED铝基板灯等照明器件,以其优异的导热性能提高灯珠的亮度和寿命。

  • 消费电子铝基板

    铝基板还广泛应用于音频设备、电源设备、办公自动化设备、电脑、功率模组等行业。

  • 汽车前大灯铝基板

    用于制作电子控制模块、点火系统等产品,提高汽车电子系统的可靠性和性能。

  • 工业控制铝基板

    稳定可靠,用于工业自动化设备中,保障控制系统稳定运行,提升生产效率。

工厂展示
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