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FPC计价
板材类型
板子层数
板子数量(pcs)
其他数量:
(数量必须是 100 的倍数)
PCB拼板尺寸(cm)
出货方式
FPC工艺制程能力
产品工艺
  • 1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合
  • 板、镀锡板、镀金板、沉金板
板最大尺寸
  • 250mm*700mm
板厚度最大
  • 0.45±0.05
板厚度最小
  • 0.051~0.185±0.03
基材铜箔厚度
  • 1/30z、1/20z、10z
最小孔径
  • 成品孔径:0.08mm
最小线宽线距
  • 最小线宽:0.05mm
  • 最小线距:0.05mm
公差
  • 线孔±10%、孔径+3mil、外形
  • ±0.05mm
镀层厚度
  • 镀金板:Ni层厚1-6um,Au层厚0.03-0.1um"
  • 沉金板:Ni层厚1-6um,Au层厚0.03-0.2um"
  • 镀锡板:Sn层厚度:8-25um
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