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FPC工艺制程能力
产品工艺
- 1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合
- 板、镀锡板、镀金板、沉金板
板最大尺寸
- 250mm*700mm
板厚度最大
- 0.45±0.05
板厚度最小
- 0.051~0.185±0.03
基材铜箔厚度
- 1/30z、1/20z、10z
最小孔径
- 成品孔径：0.08mm
最小线宽线距
- 最小线宽：0.05mm
- 最小线距：0.05mm
公差
- 线孔±10%、孔径+3mil、外形
- ±0.05mm
镀层厚度
- 镀金板：Ni层厚1-6um,Au层厚0.03-0.1um"
- 沉金板：Ni层厚1-6um,Au层厚0.03-0.2um"
- 镀锡板：Sn层厚度：8-25um
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