车规多层板采购成本居高不下？过度车规化设计，研发冗余拉高常年物料预算

核心问题

1. 全品类统一高配基材：室内座舱常温车载板盲目选用高价 TG170 板材，TG150 合规基材完全满足工况却弃用。
2. 铜厚与铺铜无差异化设计：小电流信号板全盘选用 2oz 厚铜，载流需求不足造成铜材浪费。
3. 多层板层数盲目加高：原本四层即可实现布线与抗干扰需求，冗余升级六层板抬升压合与物料成本。

可落地解决方案

1. 按装车环境精细化选材：座舱常温设备选用生益、建滔 TG150 车规板材，机舱、底盘高温部件更换 TG170 基材。
2. 分区差异化铜厚设计：电源主干走线按需加厚，IO 信号线、小信号回路采用标准铜厚，删减无效铺铜。
3. 优先优化布线压缩板层：通过布局优化减少不必要板层，能用四层不做六层，从结构端降本。