8.5亿定增背后的算力暗战：中富电路联手深南电路卡位高阶PCB

　　2026年5月末至6月初，AI算力热潮驱动下的PCB行业扩产动作频频。5月29日晚间，中富电路披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过8.5亿元，用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目及补充流动资金。其中，鹤山产线扩建项目总投资7.402亿元，聚焦AI服务器电源、算力基础设施及智能汽车等高端PCB产品。据测算，该项目运营期内净利润率将达12.27%，较公司2025年整体净利润率1.54%提升近7倍。
　　紧随其后，深南电路也于6月1日晚间公告筹划定增，募资用途虽未披露完整明细，但公司此前已明确2026年资本开支重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂、南通四期及泰国工厂。其中，无锡新项目总投资达46亿元，目标是2027年上半年量产。
　　市场反应热烈。中富电路公告次日股价大涨逾5%，深南电路一季度营收同比增长37.90%，归母净利润同比增长73.01%。券商指出，当前上游CCL环节持续涨价，PCB厂商已开启涨价潮以传导成本压力，而面向AI基建的mSAP光模块PCB、IC载板等高阶产品供给极为紧张。深南电路mSAP领域客户出现提前锁定6—12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。据行业预测，2026年国内高端PCB市场需求约1500亿元，而有效供给仅约1200亿元，300亿元的供需缺口推动头部厂商加速卡位。
　　产能扩张背后的战略分野
　　中富电路与深南电路同为国内PCB行业的骨干企业，这轮扩产背后的路线却有显著差异。
　　中富电路的路线以“电源+封装”为主线。公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统架构和HVDC新架构。项目聚焦高层数、高导热、高精度产品，主打精密制造、系统集成（器件埋入）和厚铜载板功率传输，利润结构面临质的飞跃。此前已有基础铺垫——2025年鹤山中富在新设备采购上投入超8000万元，前三季度营收同比增幅超35%，泰国工厂也已进入批量生产阶段。
　　深南电路的版图更为宏大，依托“技术同根、客户同源”的“3-In-One”布局，三大业务齐头并进。PCB业务方面，mSAP光模块PCB成为核心增长极，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50%，1.6T产品因层数和材料大幅升级，单板价值量显著提升。IC封装基板方面，ABF载板在AMD、英特尔、高通旗舰CPU实现批量出货，广州工厂FC-BGA产品已实现22层及以下量产，突破关键节点。同时，公司泰国工厂与南通四期2025年下半年已投产爬坡，加上南通四期/五期、无锡新项目，形成多层次产能保障。
　　机构调研显示，2026年以来PCB行业高端产能快速出清，拥有技术壁垒、资金实力与全产业链布局的头部企业加速占据高端份额，中小厂商被迫退场，行业集中度正在跃升至新高度。