生益科技 45 亿布局松山湖，加码高端 AI 覆铜板产能

　　2026 年 6 月，国内覆铜板龙头生益科技落定关键产能布局，其松山湖第二工厂项目以45 亿元总投资正式启动，聚焦高端 AI 覆铜板及配套材料生产，补齐国内高性能基材供给短板，加速推动 PCB 上游材料自主可控进程。作为全球第二大覆铜板厂商，此次大手笔扩产既是对 AI 算力浪潮的精准卡位，也是公司产品结构向高附加值领域升级的核心战略落地。
　　该项目位于东莞松山湖东部工业园，占地约 298 亩，整体规划分两期建设，全周期跨度约 6 年。一期计划 2026 年四季度动工，2028 年实现量产；二期预计 2032 年投产。项目建成后将形成年产 4800 万平方米高性能覆铜板、1 亿米粘结片的规模化产能，且全部聚焦高附加值产品，彻底摒弃低端 FR4 通用板材布局。产品矩阵精准锁定三大高景气赛道：AI 服务器专用 M7/M8/M9 高频高速基材、新能源汽车电子耐高温覆铜板、FC-BGA 封装基板配套材料，直击当前国内高端 CCL 供给紧缺痛点。
　　从行业背景看，全球 AI 算力硬件进入高速扩容周期，直接带动高端覆铜板需求爆发。英伟达新一代 AI 机柜 PCB 层数提升至 44-78 层，配套 M 系列高端覆铜板持续缺货，而海外日系厂商产能扩张缓慢，国产替代窗口期全面打开。数据显示，2025 年全球 AI 覆铜板市场规模同比翻番，达 22 亿美元；国内高端高速 PCB 供需缺口维持 20%-25%，核心瓶颈集中在覆铜板、PPE 树脂等上游材料。生益科技 M8 级基材已批量进入海外头部算力供应链，本次 45 亿扩产，意在补齐高端产能短板，破解 AI 覆铜板 “卡脖子” 难题。
　　项目落地兼具产业协同与战略卡位双重价值。松山湖作为粤港澳大湾区科技创新核心引擎，集聚了大量 AI 芯片、PCB 制造、电子材料企业，可形成 “树脂 - 覆铜板 - PCB - 算力硬件” 的完整产业链协同效应。同时，东莞作为全球 PCB 产业重镇，具备完善的电子制造配套能力，能有效降低物流与协同成本，加速产品交付响应。对生益科技而言，松山湖基地是其华南第二生产基地，将与现有东莞万江厂区形成互补，推动公司高端覆铜板产能规模翻倍，巩固全球龙头地位。
　　从投资结构来看，45 亿元资金分配精准聚焦核心环节：生产主设备投入占比超 50%，重点引进国际领先的高频高速覆铜板生产线与智能化检测设备，保障产品性能对标海外一线厂商。技术端，项目将依托公司现有 M 系列基材研发积累，进一步优化超低损耗 PPE 树脂配方、高层数压合工艺，提升产品在高频、高速、低损耗场景下的稳定性，适配 AI 服务器、6G 通信、先进封装等前沿领域需求。
　　当前，PCB 行业已进入 AI 驱动的高景气周期，覆铜板作为核心上游材料，量价齐升趋势明确。机构预测，2026 年国内高端高速覆铜板市场规模将突破 300 亿元，年复合增速超 60%。生益科技松山湖项目的落地，将显著提升国产高端覆铜板供给能力，打破海外厂商在 M9 级等高端领域的垄断，推动 PCB 上游材料自主可控加速落地。
　　值得注意的是，项目仍需经历环评、能评等前置审批环节，存在一定不确定性。但在 AI 算力需求持续爆发、国产替代政策加持的背景下，项目长期成长逻辑清晰。随着产能逐步释放，生益科技有望凭借技术与产能双重优势，深度绑定英伟达、谷歌、国内头部 AI 服务器厂商，持续兑现业绩增长，引领全球高端覆铜板产业格局重构。