超声电子跟进行业涨价潮 覆铜板及半固化片已实施价格调整

    2026年6月8日，汕头超声电子（000823.SZ）在投资者互动平台明确回应，公司覆铜板（CCL）及半固化片产品已依据原材料成本波动完成价格调整，正式加入本轮PCB上游材料涨价阵营。公司同时透露，高端M7高速覆铜板仍处研发测试阶段，当前覆铜板业务订单整体保持良好态势。

    本轮调价并非孤立行动，而是行业成本压力与需求共振下的必然选择。2026年以来，覆铜板核心原材料持续飙升：电子布年内历经5轮涨价，主流7628布均价较2025年低点翻倍；全球70%电子级PPE树脂因沙特朱拜勒工厂停产陷入断供，叠加铜价高位运行，覆铜板企业成本端承压显著。龙头企业建滔积层板年内已四次提价，累计涨幅超40%，生益科技等头部厂商同步跟进，行业涨价共识全面形成。

    作为国内少数具备“覆铜板-PCB”一体化产能的企业，超声电子本次调价覆盖全系列产品，但涨幅因规格不同差异化设定，未披露具体调整区间。公司覆铜板业务约5%自用，95%对外销售，产品涵盖中高Tg、无卤素及挠性覆铜板（FCCL），下游覆盖消费电子、汽车电子、AI服务器等领域。受益于AI算力基建爆发，高端高速覆铜板需求激增，公司目前订单充足，涨价落地后有望直接改善Q2毛利率水平。

    在高端产品布局上，超声电子正加速突破AI服务器基材技术瓶颈。公司M7等级高频高速覆铜板处于研发测试阶段，对标行业领先的M8/M9材料，目标切入英伟达、谷歌等头部AI供应链。尽管后续客户认证与量产落地仍存不确定性，但该产品若成功推出，将填补公司在高端AI覆铜板领域的空白，与现有HDI及高端PCB产能形成协同，强化在AI算力赛道的竞争力。

    行业分析认为，全球PPE树脂短缺、电子布产能紧张的格局短期内难以缓解，覆铜板涨价趋势将延续至2027年。超声电子凭借垂直整合优势与高端产品研发储备，有望充分受益于行业超级周期，在量价齐升中实现业绩修复与增长。