M10高速CCL进入英伟达实测，2027年规模化量产可期

　　AI服务器PCB材料的升级换代正在加速推进。据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已携手沪电股份，正式启动下一代覆铜板材料M10的测试工作。M10级CCL及相应PCB产品预计将于2027年下半年正式投入量产，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期。
　　技术跃迁：从M9到M10，信号损耗再降40%
　　M10是英伟达下一代AI平台专用的最高端高速覆铜板材料，定位在M9之后。从M9到M10的升级，本质上是树脂体系的代际革新。M9材料以碳氢树脂为核心，介电损耗（Df）约为0.002-0.0025，而M10材料引入含氟碳氢树脂或PTFE复合体系，将Df降低至0.001-0.0015，信号损耗再降40%以上，稳定性显著提升。这意味着在224Gbps甚至更高传输速率下，信号衰减与延迟将得到根本性改善，满足Rubin Ultra平台无缆化正交背板（78-104层PCB替代5000根铜缆）的极致性能需求。
　　供应链重构：从独家供应到三足鼎立
　　与M9阶段仅台光电一家通过认证的格局不同，M10测试已扩展至三家供应商——除原有的台光电外，新增了一家中国大陆厂商和一家中国台湾厂商，供应链管理弹性大幅提升。这是英伟达历史上首次在新一代高端CCL验证阶段引入大陆厂商同台竞技。郭明錤指出，沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。供应商多元化的引入，也意味着英伟达在高端CCL采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善。
　　国产替代的历史性窗口
　　M10的量产意义远不止于材料本身。目前的测试时间表显示，M10材料预计于2026年第一季度开始送样与打样，同年第二季度取得初步测试结果，2027年下半年进入量产。这一节奏恰与下游AI服务器平台的升级周期高度耦合。对于大陆CCL厂商而言，这是切入英伟达核心供应链的历史性窗口期。
　　M10的技术壁垒极高。极低损耗、极低介电常数、超高耐热稳定性等指标，对树脂配方、石英布选材和工艺稳定性提出了前所未有的要求。据行业信息，南亚新材已完成M10级覆铜板的样品开发并计划向英伟达送样测试，生益科技则同时具备碳氢与PTFE两种M10技术路线的研发能力，展现出大陆厂商在高端CCL领域的技术实力持续攀升。谁能在这场技术竞赛中率先通过认证，谁就能在下一代AI服务器材料升级中占据核心卡位。