年内20家PCB上市公司扩产超800亿元 业内警示2-3年后高端产能集中释放迎“大考”

    2026年6月10日，财联社星矿数据统计显示，今年以来至6月9日，至少20家A股PCB上市公司密集发布扩产公告，含框架协议及意向投资在内，总投资额突破800亿元，集体押注AI算力基建红利。但业内人士警示，新增产能集中在2026下半年至2028年释放，2-3年后高端产能或现结构性过剩，行业将迎来供需平衡“大考”。

    此轮扩产潮由AI服务器需求爆发直接驱动，资金清一色聚焦高端产能，避开中低端红海市场。头部企业手笔尤为惊人：胜宏科技全年计划投资200亿元，其中148亿元用于高端产线升级与产能扩建，惠州基地承接AIPCB主产线；沪电股份年内累计抛出约176亿元扩产计划，覆盖金坛高密度板、昆山高端PCB等项目，订单能见度已至2027年；鹏鼎控股以110亿元加码淮安高端PCB项目，聚焦类载板（SLP）与AI服务器板，近7个月扩产累计达233亿元；深南电路拟投46亿元建设高速高密高多层板项目，剑指AI与先进封装市场。此外，景旺电子、奥士康、满坤科技等十余家企业同步跟进，或新建高端基地，或加码海外布局，抢占AI算力赛道份额。

    当前行业呈现高端紧缺、中低端过剩的K型分化格局。AI服务器单机PCB价值量较传统服务器提升数倍，70层以上高多层板、高频高速板、高阶HDI等产品供需缺口达20%-25%，头部厂商稼动率普遍超95%。叠加PPE树脂、电子布等原材料持续涨价，高端PCB订单排期已至2027年，短期景气度确定性高。

    但繁荣背后隐忧渐显。产能释放周期高度集中，多数项目计划2026下半年起试产，2027-2028年集中投产，届时高端产能将密集涌入市场。业内测算，800亿元投资对应新增高端产能超千万平方米，而AI服务器需求增速或随技术迭代放缓，供需失衡风险攀升。同时，技术壁垒与良率瓶颈仍存，高端PCB对设备、材料、工艺要求严苛，78层以上超高多层板良率仅60%-70%，新进入者短期内难以突破，但若技术同质化，价格战或提前爆发。此外，资金压力不容小觑，百亿级投资依赖自筹与贷款，资产负债率攀升，若下游需求不及预期，企业将面临产能闲置与偿债双重压力。

    对于行业未来走势，多数观点认为2026-2027年仍是高端产能黄金期，供不应求格局延续；但2028年后，随着新增产能全面落地，行业将从“量价齐升”转向“优胜劣汰”，具备技术壁垒、客户资源与成本优势的龙头企业有望穿越周期，而中小厂商或被边缘化。

    企业当前核心在于平衡扩产节奏与技术创新，避免盲目跟风；同时绑定英伟达、谷歌等核心AI客户，锁定长期订单，以技术迭代构筑护城河，方能在即将到来的产能“大考”中站稳脚跟。