松下电器机电投资6亿元在苏州建厂 加码AI服务器电子电路基板

    近日，松下电器机电宣布将在中国苏州投资6亿元建设新工厂，专门生产用于AI服务器等领域的电子电路基板材料。该工厂占地面积约5万平方米，计划于今年10月后正式投产。此次投资是松下应对全球生成式AI快速普及带来的数据中心建设需求的重要布局。

    新工厂将主要生产以铜等为原料的多层基板材料，同时还将涉及半导体封装基板材料的制造。这一举措将显著提升松下在高端电子材料领域的生产能力。根据公司规划，自2025年度起的五年内，松下计划将多层基板材料的产能扩大一倍。

    为完善全球供应链布局，松下还制定了后续扩张计划：2027年在广州增设生产线并投产，同时在泰国启用新厂房。这一系列动作显示出松下对AI基础设施材料市场的强烈看好，也体现了中国在全球电子制造产业链中的关键地位。

    此次苏州工厂的建立，不仅将满足中国本土PCB厂商的需求，还将为全球AI服务器和数据中心建设提供重要材料支持。随着生成式AI技术的快速发展，高性能电子电路基板材料的需求预计将持续增长，松下的这一战略布局有望为其在未来市场竞争中赢得先机。