鹏鼎控股紫外激光背钻专利正式落地，高速 PCB 信号完整性实现大幅升级

　　2026 年 6 月，国家知识产权局公示全新发明专利，鹏鼎控股旗下庆鼎精密自主研发的紫外激光背钻电路板制备工艺成功公开落地。该项自研制程直击 AI 服务器、高速光模块 PCB 制造中长期存在的过孔残桩干扰痛点，通过紫外冷激光精密控深加工，大幅压缩残桩长度、消除孔内铜渣缺陷，从底层工艺提升高速高频电路板信号传输稳定性，为公司高端算力板、高阶网通板产能扩张筑牢技术壁垒。
　　当前全球 AI 算力硬件迭代提速，服务器、交换机普遍采用 20 层以上高多层高速 PCB，单块电路板微孔数量可达十万级别。传统机械背钻工艺存在难以规避的短板：机械钻头存在物理公差，残桩 Stub 长度普遍维持 50μm 至 150μm 区间；过长残桩如同悬空微型天线，在 25Gbps、100Gbps 高频信号传输时，极易引发阻抗不连续、信号反射、谐振损耗，直接造成信号失真、传输误码，严重限制高端算力硬件的运算效率。同时机械钻孔易产生孔壁铜渣、板材微裂纹，高密度布线场景下短路、开路不良率居高不下，制约高端 PCB 良率提升。
　　鹏鼎控股本次落地的紫外激光背钻技术，依靠 355nm 紫外激光分子级冷加工特性，实现非接触式精准控深钻孔，突破传统工艺精度天花板。专利资料显示，新工艺可将背钻残桩稳定控制在 2mil 以内，相比机械背钻缩减超七成残桩长度，最大程度削弱残桩带来的信号干扰问题，有效降低高频段插入损耗与信号串扰，优化电路板电磁兼容性能，适配 AI 服务器、800G/1.6T 光模块、毫米波通信设备严苛的高速传输标准。
　　除信号性能提升外，紫外激光背钻在生产制造层面同样具备多重优势。紫外激光依靠光化学作用剥离基材，加工全程无机械应力，不会出现传统钻头挤压造成的板材分层、孔壁崩边问题；激光加工后孔内无铜渣残留，省去额外除渣清洗工序，简化生产流程。同时激光加工无钻头尺寸限制，背钻孔排布密度显著提升，能够满足高阶 HDI、高密度布线 PCB 小型化、高集成设计需求。对比机械背钻，整套工艺无需消耗钻头、润滑辅料，长期规模化生产可有效降低单位加工成本，兼顾品质与生产效益。
　　作为全球 PCB 龙头，鹏鼎控股长期聚焦高速高频、算力载板核心工艺研发，持续加码 UV 镭射、精密微孔、信号完整性相关技术储备。公司现已建成专业毫米波、高速信号实验室，面向头部云厂商、通信设备企业同步开展下一代硬件配套 PCB 预研。本次紫外激光背钻专利落地，补齐高多层高速板核心制程短板，进一步拉大与中小 PCB 厂商的技术代差。在 AI 服务器出货量持续走高、高端高速板订单供不应求的市场环境下，成熟自研工艺将助力鹏鼎提升高端产品交付良率，增强长单订单承接能力。
　　从产业链维度看，当下 PCB 行业结构性分化加剧，低端消费类板材竞争白热化，而适配算力、通信的高速高频板凭借高附加值持续量价齐升。上游电子薄布、覆铜板成本持续上行，下游客户对电路板信号性能、良率标准不断收紧，拥有独家精密制程的企业才能稳定盈利。鹏鼎紫外激光背钻工艺实现量产落地后，可同步覆盖 AI 算力板、车载高速通信板、高端交换机 PCB 多条高增长产品线，拓宽高端产品营收占比，对冲上游原材料涨价带来的成本压力。
　　业内分析表示，背钻工艺是决定高速 PCB 信号品质的核心工序，鹏鼎控股本次自研紫外激光方案实现精度、良率、成本三重优化，解决行业共性技术难题。随着后续该工艺全面导入淮安、秦皇岛高端生产基地，公司高速 PCB 产品竞争力将持续强化，充分受益全球 AI 算力基础设施建设、高速光通信升级两大长期红利，巩固自身在高端印制电路板赛道的领先地位。