臻鼎又砸33.21亿新台币采购设备，今年资本支出已提高至逾800亿元

    AI算力需求持续井喷，全球PCB龙头臻鼎再次大手笔加码设备采购。

    6月9日、6月15日和6月16日，臻鼎连续发布三条公告，经总经理核准，公司旗下2家子公司购入一批机器设备，共3笔交易，合计耗资约33.21亿元新台币。

    具体来看，庆鼎精密电子（淮安）有限公司分别向NANJING TA LIANG TECHNOLOGY CO.,LTD.和AMPOC FAR-EAST CO., LTD.采购设备，交易总额分别约为10.50亿元和10.46亿元新台币；礼鼎半导体科技（深圳）有限公司向TAKEWIN INTERNATIONAL(HK)LIMITED采购设备，交易总额约12.25亿元新台币。

    三家设备供应商均为行业知名企业。南京大量数控科技为专业的PCB设备及CNC雕铣机械制造商；扬博科技业务涵盖半导体晶圆制造、封装测试及PCB制程设备；连达国际则主营PCB曝光设备、自动光学检查设备等。

    这并非臻鼎年内的首次大规模采购。5月中旬，旗下庆鼎精密已分别向两家设备商采购合计约26.24亿元新台币的设备。更早之前，旗下3家子公司合计采购金额更超过50亿元新台币。

    资本支出“三级跳”：从500亿到800亿

    密集的设备采购，呼应的是臻鼎年内多次上修的资本支出计划。

    2026年初，臻鼎原本规划的资本支出约为300亿元新台币。随着AI需求超预期爆发，公司迅速将预算提升至500亿元以上。3月，进一步上调至逾600亿元。4月7日，臻鼎宣布将2026年资本支出再度上修至逾800亿元。

    短短数月内，臻鼎的资本支出目标实现了“三级跳”，从300亿飙升至800亿，调幅超过160%。

    如此激进的扩产背后，是AI订单的确定性支撑。2026年3月，臻鼎合并营收达154.43亿元新台币，创历年同期新高；其中服务器与光通讯业务营收年增超过190%，双双改写单月历史新高；IC载板年增逾70%，同样刷新纪录。第一季，服务器/光通讯与IC载板两大业务合计营收占比已接近20%。

    公司表示，已与多家关键客户就下一世代高阶AI产品需求达成长久合作共识。

    AI PCB扩产潮全面启动

    臻鼎的扩张并非孤例。AI需求正推动整个台系PCB产业进入史上最大扩产周期。

    据统计，欣兴2026年资本支出已上修至340亿元新台币，其中约七成投入ABF载板；景硕规划约70亿至80亿元；南电亦启动新一轮高强度投资。此外，金像电全集团总资本支出上看170亿元，华通三度调升至逾200亿元。整体而言，台系PCB大厂粗估总投资金额已逾2000亿元新台币。

    臻鼎的800亿资本支出将聚焦AI服务器、光通讯、IC载板与边缘AI布局，高雄、淮安与泰国厂区同步扩建，预期两年间累计投资规模将突破千亿元。受惠高阶AI应用需求升温，公司今年服务器及光模块业务营收目标倍增，IC载板营收成长目标则上修至80%以上。

    目前PCB产业正面临“有订单、但没有足够产能”的结构性缺口。随着客户下一世代AI平台陆续量产，臻鼎正以持续加码的设备采购和不断上修的资本支出，全力卡位即将到来的高阶AI PCB爆发周期。