CPO 共封装光模块放量，带动超低损耗高速 PCB 需求持续攀升

　　2026年被行业普遍视为CPO（共封装光学）规模化商用元年。英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机于6月正式全面量产，鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达出货，标志着CPO从概念验证迈入大规模部署阶段。据YOLE与TrendForce预测，CPO市场规模将从2024年的0.46亿美元跃升至2026年的32亿美元，预计2030年达81亿美元，年复合增长率高达137%。CPO端口出货量预计2026年突破450万个。这场由AI算力驱动的光互连革命，正深刻重塑高速PCB产业格局。
　　CPO放量对PCB需求的拉升，根植于其技术架构的根本性变革。传统可插拔光模块中，电信号从交换ASIC出发需经PCB走行20至50厘米才能到达光模块；CPO则将光引擎与交换芯片通过2.5D/3D先进封装集成于同一基板，电信号路径从厘米级骤缩至毫米级。据英伟达官方数据，其Quantum-X InfiniBand平台通过硅光集成，信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗从30W降至9W。电信号传输距离的极度压缩，对承载光电混合集成的PCB基板提出了远超传统高速板的严苛要求。
　　材料端率先承压。CPO模块高频特性支持224G SerDes，频率超50GHz，功率密度超10W/cm?。传统FR-4基材已完全无法满足需求，超低损耗高频基材成为标配。介电损耗因子（Df）需降至0.004以下，介电常数（Dk）需稳定在3.0至3.5之间；部分超低损耗材料Df值已可控制在0.0005以下。热导率需达1.2W/(m·K)以上，较普通FR-4提升3倍。目前Rogers RO4000/3000系列、Megtron6等基材在1.6T CPO模块中渗透率已超80%。
　　工艺端同步升级。CPO基板需采用16至20层高阶HDI设计，mSAP工艺线宽/线距需达75μm级。层间对位精度±25μm，微孔径75至125μm。224Gbps PAM4信号下，奈奎斯特频率达56GHz，阻抗需控制在100Ω±5%，插入损耗低于1.5dB/inch@28GHz。部分头部厂商CPO高速载板已达10阶30层HDI。PCB正从“高速信号板”升级为“光电协同基板”，制造难度呈指数级上升。
　　市场层面，摩根士丹利预测全球AI光模块PCB市场规模将从2025年的6.2亿美元飙升至2028年的37.7亿美元，年复合增速高达83%。PCB已成为光模块产业链中弹性最大的环节。头部PCB厂商如深南电路、胜宏科技、沪电股份等深度受益。
　　CPO的规模化放量，正驱动超低损耗高速PCB从“选配”走向“标配”。这场由光电融合引发的PCB产业升级，既是一次材料与工艺的代际跃迁，也是高端PCB厂商份额集中的战略机遇。