维顺入川 成都投产柔性电路板

华西都市报讯（见习记者唐爽）昨日，MFLEX集团成都项目——成都维顺柔性电路板有限公司在成都高新综合保税区隆重举行开业典礼。该项目总投资1.2亿美元，将分三期建设，全面建成投产后员工将达数万人。此外，随着该项目的推进，将使成都成为世界级的柔性电路板生产基地和重要的研发创新中心。

柔性电路板是以高科技材料制成的电路板，能够使电子产品实现更小型化、更智能化。维顺是苹果、黑莓、索尼爱立信等全球知名电子信息终端制造商的合作伙伴。

目前MELEX集团在苏州和成都各建设了一个基地，以形成中国东西部各一个基地中心的格局，产品的研发则将逐渐转移到成都。成都维顺柔性电路板有限公司的竣工投产，将进一步提升成都IT产业的竞争力，并吸引其他柔性电路板设计、生产的相关企业，以及精密加工、化工、配套加工等配套工业及设施来成都聚集发展，促进西部IT方面供应链的完整。

记者了解到，成都维顺柔性电路板有限公司隶属MFLEX集团公司，成立于2009年，公司整体项目分三期五年内完成，总投资1.2亿美元。一期项目于2010年4月16日奠基，2011年3月28日试运行，目前在职员工人数500人，预计今年年底员工人数将增至2000人。二期工程项目已开始策划，投资额将增至7000万美元。三期建成后，将形成数万人的就业规模，使成都成为世界级的柔性电路板生产基地和重要的研发创新中心。