捷配解析SMT VS THT，你该如何选择？

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）与THT（Through-Hole Technology，通孔插装技术）是两种不同的电子组装技术，它们在元件安装方式、工艺流程、组装密度等方面有显著的区别。

SMT器件和焊点在同一平面上，而THT元器件和焊点分别位于板的两面；

焊接方法：SMT为回流焊，THT为波峰焊

组装方法：SMT为表面贴装，THT为穿孔插入

THT在汽车电子工业中的应用无法在短时间内取代，而消费电子中已逐步被替代

THT制程的PCBA上元器件间隔较远，板面积较大。

SMT相较于THT，优点是SMT组装密度高，电子产品体积小，重量轻，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频的干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。