工程院与MFELX砸1.2亿美元成都建PCB厂

成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其中一期项目投资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。

国投全资子公司中国电子［1.07-0.93%］工程设计院下属北京世源希达工程技术公司与美国MFELX集团公司第三次牵手，顺利签订了其在华投资的第三家全资公司—成都维顺柔性电路板有限公司的建设总包合同。早前，该项目在成都奠基。

成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其中一期项目投资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。

成都维顺柔性电路板有限公司建成投产后，计划用工数约2000人，将主要集中在电子、测试等方面，公司将为其提供广阔的发展空间及良好的专业培训。

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