LDI曝光机的解析度极限及其在PCB制造中的应用

LDI（激光直接成像）曝光机是一种先进的光刻设备，其核心优势在于高解析度和高精度的图像转移能力。在PCB制造中，LDI技术通过激光扫描直接将线路图像成像在感光材料上，无需使用传统底片，从而避免了底片涨缩和解析度限制的问题。

 解析20μm线宽的光学成像原理

LDI曝光机的光学成像原理基于激光束的高精度扫描。其解析度的极限取决于激光束的波长、光学系统的分辨率以及成像系统的稳定性。通过优化光学设计和控制算法，LDI设备能够实现亚微米级别的曝光精度，满足20μm线宽的精细线路制作需求。

 传统底片曝光与激光直写的精度差异

传统底片曝光技术受限于底片的解析能力和材料性质，其最高曝光精度通常在50μm左右。而激光直写技术（如LDI）通过激光直接成像，能够实现5μm的线宽精度。这种精度的提升使得LDI技术在高密度互连板（HDI）、IC载板等高端PCB产品中具有显著优势。

 LDI技术的优势

1. 高精度：LDI技术能够实现亚微米级别的曝光精度，适合制作精细线路。

2. 无底片作业：省去了传统曝光中的底片工序，降低了成本和工艺复杂性。

3. 高效率：LDI设备的生产效率显著高于传统曝光设备，一台LDI设备的产能可抵3-5台传统曝光机。

4. 环保性：无需底片及相关化学品，减少了环境污染。

综上所述，LDI曝光机凭借其高解析度和高精度的光学成像能力，已成为PCB制造中不可或缺的先进技术。其在高端PCB产品中的应用，不仅提升了生产效率，还显著提高了产品的良率和质量。