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PCB厂华通目前主要的生产基地在桃园芦竹、大园以及大陆惠州厂，去年年产能为2800万平方英呎，实际出货量为2310万平方英呎。
依PCB厂华通规划，新厂在动工后，土建物约可在明年6-7月完成，Q3则进设备，Q4则试车，故要对营收有贡献要待2014年。
PCB厂华通目前尚未对新厂的初期详细产能配置有规划，因景气变化快速，将待明年3-4月时，决定第一期产能的扩产规划等。
依估计，PCB厂华通重庆新厂将投资约1亿美金，资金来源5成为自有资金因应，另外5成则可能透过现增或银行融资的方式进行。
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