奥特斯重庆工厂正式投产 至2017年投资总额将达4.8亿欧元

全球领先的高科技印刷电路板制造商AT&S(奥特斯)重庆工厂4月19日正式投产。

奥特斯重庆生产基地由两个工厂组成：一期工厂第一条生产线已自今年2月起投产;二期工厂目前仍然在建，将于明年到位。公司预计到2017年，两个工厂投资总额将高达4.8亿欧元，这也是迄今为止该公司最大的单笔投资。

重庆一期工厂将主要生产连接芯片以及印刷电路板的半导体封装载板，主要用于电脑微处理器。这也是中国首家高端半导体封装载板工厂。仍在建设中的第二条生产线将于年底启动，以扩大产能，同时建设中的二厂将用于生产目前全球最先进的高端印刷电路板，如为晶圆级先进封装方案提供的系统封装印刷电路板。

目前，全球芯片制造厂有30多家，但是生产半导体封装载板的企业寥寥无几，全球不超过3家。因此全球领先的芯片制造商都在使用奥特斯的技术。所谓半导体封装载板，是用于连接芯片和印刷电路板的平台，它能将芯片的纳米结构传送到印刷电路板的微米结构，应用于计算机、通讯、汽车以及工业应用的微处理器。而系统级封装印刷电路板是高端印刷电路板的最新发展，它的结构更加精细，连接器的数量也显著增加，可以应用于可穿戴设备以及其它潜在的物联网解决方案。

最新的半导体封装载板技术是奥特斯长期为生产具有前瞻性技术的产品进行研发的成果。无论从技术本身还是结构而言，都具有比芯片技术还要精密的复杂性。这是奥特斯全新的团队在100%无尘条件下，以全新的材料，通过极端复杂的生产流程在短时间内建立起来的专有技术。

奥特斯全球CEO葛思迈(Andreas Gestenmeyer)对《第一财经日报》记者表示：“将新技术与现有的高端技术结合，我们将不仅仅是‘奥特斯’：我们向市场提供高端互联技术和先进封装方案，并依靠为功能组建和物联网提供的半导体封装载板和晶圆级封装等创新技术在日新月异的电子行业中站稳脚跟。”他还透露，奥特斯的中期目标是营业额达到10亿欧元，因为只有这样才能在更大程度上利用自身的现金流来支持未来的投资。

“无论从技术和市场定位，还是未来盈利增长来看，重庆都对奥特斯的未来起到至关重要的作用。不过在重庆工厂的起步阶段，我们预期到负增长的存在。”葛思迈对记者表示。奥特斯早在十几年前就已经进入中国市场，并于几年前在上海开设工厂，专门为手机提供高科技印刷电路板。全球最主要的手机生产商都在使用奥特斯的技术。

除了电子产业对芯片的需求强劲之外，汽车市场也存在巨大潜力。

奥特斯CEO葛思迈对《第一财经日报》记者表示：“奥特斯早在四、五年前就已涉足智能汽车芯片的开发，包括车载娱乐系统、汽车安全以及节能减排等方面。随着智能汽车技术和车联网技术的不断发展和成熟，无人汽车未来也将成为可能，奥特斯也将继续加强在这方面的研发，尤其是对汽车安全性技术的研究，不仅让中国用户享受到科技发展的好处，同时也让技术成果惠及全球。”

奥特斯集团监事会主席安德罗斯博士也对《第一财经日报》记者说：“智能汽车技术不仅涉及到汽车本身的环保和节能减排，对于整个汽车的数字化连接和云计算的网络都是巨大的挑战。”

在全球经济低迷的情况下，互联网经济、电子信息产业，以及和人脑越来越接近的人工智能产业的发展，将会呈现非常波澜壮阔的景象，而这些产业的核心基础就是芯片，推动芯片行业的发展，将不仅是重庆市政府全力以赴的目标，也是中国制造2025的关键核心所在。

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