PCB行业：北美BB值维持0.95 台厂3月营收表现靓丽

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北美PCB订单出货比（BB值）维持稳定：3月北美PCB订单出货比0.95，与上月持平，连续6个月位于1以下。其中PCB硬板板订单出货比0.94，与上月持平，软板BB值由1.10下滑到1.04，持续3个月维持在1.0以上。行业BB值维持在1以下，显示业界对行业尚缺乏足够的信心，可能是考虑到美国经济复苏、日本强震冲击等负面因素，对需求的回暖还心存疑虑。

美国计算机和电子产品新订单数回升：美国EMS出货量指数2011年2月继续保持2010年的稳步增长趋势。半导体出货量在连续3个月下跌之后企稳，PCB出货量略有下降。计算机和电子产品新订单数在2月份有明显回升，显示下游需求在首季度末景气浮现，我们预计随着2季度的到来，行业需求将逐步走强。

3月台厂营收环比大幅上升：台湾PCB全产业链营收呈现环比大幅上升，除了3月份工作天数恢复正常之外，下游智能手机、平板电脑带动软板和HDI板的需求也是原因之一。玻纤布价格上涨，产能利用率提升，供需缺口仍然存在，后续涨价动力犹存。铜箔需求上扬，BT树脂短缺，转单效应体现。3月铜价止扬，覆铜板价格基本持平，环保板、特种板成为CCL厂商的成长动力。下游厂商营收亮丽，硬板厂商营收接近去年9月份旺季的高位，软板厂商营收创历史新高。

行业动态及点评：下游厂商大力扩产，掀起筹资热潮，引发设备厂满单不暇。iPad2二季度销售预估可观，高阶HDI板受益。若扩产后有需求作保障，下游厂商营收有望再创新高。2010年中国PCB产值突破185亿美元，占全球比重38%。

行业投资评级及投资建议：3月台湾PCB全产业链营收靓丽，一致向好，表明需求有转旺迹象。北美BB值仍然小于1，也说明业界仍然担心美国复苏速度和日本强震冲击。不过，正如我们在《电子元器件：行业快速扩张，面临库存和成本压力——电子行业1季度总结》中分析得出，PCB行业扩产稳健、毛利率稳定，是电子元器件中风险最小的子行业之一，不失为一个不错的防御性板块。当前，我们仍维持PCB行业“中性”投资评级，维持超声电子、生益科技“推荐”投资评级。

本文来源：兴业证券

责任编辑：王晓易_NE0011

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