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东莞电路板研发工程师孟昭光 拥有发明知识产权66项

来源: 时间: 2018/05/25 17:45:00 阅读: 37

电路板研发精英孟昭光。(记者 吕晓敢 摄)

今年35岁的孟昭光,是高级研发工程师,从事印制电路板技术研发工作长达10年。他先后在台湾三希科技、日本名幸电子等企业担任电路板工艺研发、品质及项目开发工作。2012年5月,他入职东莞市五株电子科技有限公司。四年来,他在新产品新工艺、工艺技术创新和成果转化方面作出突出贡献。由他牵头研发的专用于4G移动终端的任意层互联板器件,开创了任意层互联板工艺新流程,填补了国内在该项技术上的空白;他主导开发了5项高新技术产品,年销售额达6亿,新产品利润率、市场占有率处于行业领先;他还获得广东省科学技术进步奖一次,东莞市科技进步奖两次,拥有发明知识产权66项,在行业核心期刊发表论文11篇。

最近,他又获得东莞市首届“名城名匠”的荣誉称号。

一项工艺填补国内技术空白

孟昭光来自河北秦皇岛,2006年从河北邢台职业技术学院通讯工程专业毕业。毕业后,他广东就业,从事印制电路板技术研发工作。工作期间,他坚持自学充电,自考了华南师范大学企业管理本科文凭,提升了学历、拓宽了知识面。

“大学毕业时,我和同学们一起完成了录音机的主板设计和制作的论文作业,这是我的大学处女作。”孟昭光回忆道,当年这一毕业作品还获得毕业论文设计优秀奖,对于他鼓舞很大,让他有信心一直从事电路板技术研发工作。

毕业后,孟昭光一直坚守在生产第一线,在基层产品的研发工作中摸索经验,不断学习和成长。通过近10年的技术经验积累,2015年,他成为广东省应用型科技研发重大专项——《新型高可靠性超高密度HDI印制线路板关键技术集成及工程示范》项目的负责人。

在该项目中,孟昭光开创了任意层互联板工艺新流程,采用动态补偿、中心对位补偿等技术,在微细孔加工工艺、盲孔与埋孔的填铜工艺和叠层对准方法等方面实现了工艺创新,解决了层间任意互连和热散失带来的信号损耗等问题,填补了国内在该项技术的空白,技术达到国内领先水平。其主导开发的5项高新技术产品,年销售额达6亿,新产品利润率、市场占有率均处于行业领先。

他还为东莞五株电子科技有限公司建立了一套完善的研发项目管理机制,并制订了相关规范。《高阶HDI板生产控制操作指引》、《华为料号涨缩&板曲控制规定》、《厚铜板设计及加工指引》、《背钻产品设计及加工作业指引》、《高难度产品制作及管理考核规范》《新产品开发及导入作业指引》、《科技项目申报管理制度》等制定,为新产品的制作、样转量产工作积累了宝贵的经验。

成功实施车间影像转移自动化改造

近年以来,为响应东莞实施“机器换人”战略,实现生产技术最大化提升的目标,孟昭光带领公司的智能化改造团队,实施了车间影像转移自动化改造项目,成功完成了印制电路板内层、外层、绿油等三大主要工序离散设备的全自动连线技术。

他通过引进高端自动化设备,配合公司自行研发的机械手,使同等产能下一线员工从84人减少到28人,降低了工人劳动强度,减少了生产安全隐患。同时,公司的生产效率提升了5.6倍,产品合格率从90%提高到96.9%。

据测算,引入智能化、实施机器换人之后,公司每年新增销售收入3.5亿元,利润5000万元,税金1000万元,出口创汇1000万美元,产生巨大的经济效益。同时,东莞五株电子科技有限公司也荣获了“机器换人示范企业”称号。

他还参与了广东省协同创新与平台环境建设产学研合作项目——《适用于4G终端的任意层高密度互连印制电路板关键技术的开发与产业化》,实现高可靠性高密度任意层互连印制电路板的结构达到三阶3+N+3型、四阶4+N+4型与5+N+5型,产品技术水平达国内领先水平,大大提高国内线路板行业高端产品技术水平和市场竞争能力,极大地促进我国电子信息行业的发展,为全国的印制电路板技术研发工作作出了突出的贡献。

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