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捷配解析SMT VS THT,你该如何选择?

SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)与THT(Through-Hole Technology,通孔插装技术)是两种不同的电子组装技术,它们在元件安装方式、工艺流程、组装密度等方面有显著的区别。SMT器件和焊点在同一平面上,而THT元器件和焊点分别位于板的两面;焊接方法:SMT为回流焊,THT为波峰焊组装方法:SMT为表面贴装,THT为穿孔插入THT在汽车电子工业中的应用无法在短时间内取代,而消费电子中已逐步被替代THT制程的PCBA上元器件间隔较远,板面积较大。SMT相较于THT,优点是SMT组装密度高,电子产品体积小,重量轻,可靠性高,抗震能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频的干扰,易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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