2011年日本PCB萎缩近2成　将持续陷入衰退

PCB大厂华通决定西进重庆投资新产能，并由董事会通过此一投资案，先期投资金额为4500万美元，华通将在明年正式向经济部投审会正式提出申请。

华通的重庆投资案将落脚在重庆涪陵区，将取得200亩的建厂用地建厂；这是华通继广东惠州、江苏苏州之后的第3处中国大陆投资生产据点。华通最早投资中国大陆落脚在广东惠州，华通惠州厂也是台商在中国大陆PCB厂中，首家生产HDI板的厂商。

而华通在苏州的据点，则以服务客户及从事SMT业务为主。

华通在重庆的投资设厂计划，主要仍以目前市场需求最高的高密度链接(HDI)板为主，首期开出的月产能在数十万呎，尔后再逐步依需求进行扩充；华通的此一重庆投资案，主要系考虑沿海省分人工、水电、废弃物排放等成本高张，而采取的西进重庆投资。

同时，重庆当地政府也给予华通赴当地设厂的水电供应、排污配额等立地生产条件的承诺。

目前台商大型PCB厂西进的计划中，健鼎科技将赴湖北仙桃市设厂，厂区已开始进行土木工程；精成科技将赴四川永川设厂，而志超科技与宇环则将投资四川遂宁。