金属化表面处理质量如何判断？教你避坑

目标区域是否完整覆盖：用放大镜（5-10 倍）观察目标区域（如焊盘、触点），优质 PCB 的金属层应完全覆盖目标区域，无漏镀（局部无金属）、针孔（金属层有小孔）。比如焊盘区域若有漏镀，焊接时会出现虚焊；针孔则会导致金属层导电不均。判断标准：漏镀面积≤目标区域的 1%，针孔数量≤1 个 / 平方厘米。

非目标区域是否无溢镀：观察阻焊绝缘区域，应无金属残留（溢镀），否则会导致短路。比如相邻焊盘的间距 0.1mm，若有溢镀，金属可能连在一起，通电后短路。可用酒精棉擦拭非目标区域，若棉上无金属色（如金色、银色），且肉眼观察无金属光泽，说明无溢镀；若有金属残留，需谨慎选择。

金属层是否均匀：优质金属层应颜色均匀、无色差，比如沉金区域应为均匀的淡黄色，无局部发黑（氧化）、发白（厚度不足）。若颜色不均，可能是镀液浓度波动或温度控制不当，会影响导电性能 —— 发黑区域电阻可能增加 20% 以上，发白区域可能耐磨不足。

胶带测试（最常用）：用 3M 610 胶带（粘性标准）紧密贴在金属层表面，用手指按压确保无气泡，然后快速（1 秒内）垂直撕离胶带，观察胶带上是否有金属残留。优质 PCB 的胶带应无金属残留，金属层表面无划痕、脱落；若胶带有金属残留，说明附着力差，使用中可能脱落。

划格测试（针对厚金属层）：若金属层厚度≥5μm（如镀铜层），可用划格刀在金属层表面划 1mm×1mm 的方格（划透金属层，露出基材），然后用胶带撕离，观察方格内金属是否脱落。合格标准：脱落面积≤5%，若超过 10%，附着力严重不达标。

弯曲测试（针对柔性 PCB）：柔性 PCB 的金属层需承受弯折，可将 PCB 在直径 5mm 的圆柱上反复弯曲 10 次（弯折角度 180°），然后观察金属层是否断裂。优质柔性 PCB 的金属层无断裂，导电性能无明显变化（电阻变化≤5%）；若断裂，说明金属层与基材结合力差，无法适配柔性场景。

导电性测试：用万用表或四探针测试仪测量金属层的电阻，不同金属有标准范围 —— 镀金层电阻≤2.5μΩ?cm，镀银层≤1.6μΩ?cm，镀铜层≤1.7μΩ?cm。若电阻超标，说明金属层厚度不足或有杂质，会增加信号损耗。比如 5G 射频 PCB 的镀银层，若电阻从 1.6μΩ?cm 升至 2.0μΩ?cm，信号损耗会增加 15% 以上。

耐磨性测试（针对触点区域）：用耐磨测试仪（加载 100g 砝码，耐磨头为棉布或金属）摩擦金属触点，摩擦 1000 次后观察金属层厚度变化。合格标准：厚度磨损≤10%，且电阻变化≤10%。比如汽车接口触点的镀镍合金层，耐磨测试后若磨损超过 20%，使用寿命会从 5 年缩短至 2 年。

抗腐蚀性测试（针对户外或潮湿场景）：将 PCB 放入盐雾箱（5% 氯化钠溶液，温度 35℃，湿度 95%），放置 48 小时后观察金属层是否氧化、生锈。优质 PCB 的金属层无明显氧化，电阻变化≤10%；若出现氧化发黑，说明抗腐蚀性差，无法在户外、医疗（潮湿）等场景使用。

尺寸测量：用卡尺或光学测量仪（精度 0.001mm）测量目标区域的尺寸（如焊盘直径、导电路径宽度），与设计图纸对比，误差应≤±0.05mm（普通 PCB）或 ±0.01mm（细间距 PCB）。比如 0.1mm 间距的焊盘，若实际尺寸误差 0.02mm，相邻焊盘可能短路。

位置精度测试：测量目标区域的位置（如焊盘中心坐标）与设计图纸的偏差，偏差应≤±0.03mm，避免装配时元器件无法对齐。比如芯片焊盘，若位置偏差 0.05mm，芯片引脚可能无法与焊盘对齐，导致焊接失败。