昆山电子元器件回收的5点注意事项

昆山电子元器件回收的5点注意事项。昆山电子元器件回收成立于2000年自立以来一直致力于是一家专门致力于环保的新型废旧物资回收公司。本公司长期向所有厂商、证券公司,银行、机场，海关、网吧、大专学院、机关、学校、宾馆、商场、超市、个人以高价现金上门回收各种废旧物资。长期提供各种线路板回收、电子废料回收、电子元器件回收服务，高价诚信，可现金交易，欢迎所有企业和个人来电洽谈！昆山电子元器件回收产品的抗变形方法：

1.添加PCB线路板的厚度。能够主张尽量运用1.6mm以上厚度的线路板。还是得运用厚度的板子，主张运用过炉治具来支持并强化板子过炉时的变形量。虽然能够测验下降。

2.运用高Tg的PCB原料。高Tg意味着高刚性，但是价格也会跟着上升，这个有必要取舍。

3.昆山电子元器件回收在线路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够思考在BGA的周围或是其相对应的线路板反面灌胶，来强化其抗应力的才能。

4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间，能够思考像在盖房子相同，在BGA的四周打上有支持力的铁框来强化其反抗应力的才能。

昆山电子元器件回收

昆山电子元器件回收的产业链布局：

电子元器件回收按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40(厚板)和25(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

电子元器件回收铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。

电子元器件回收覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。

昆山电子元器件回收的产品拼版应注意这些：

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度；

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75mm；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；

电子元器件回收的5点注意事项

昆山电子元器件回收的产品元件布线规则

1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；

2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

3、正常过孔不低于30mil；

4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；

1/4W电阻：（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；

无极电容：（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；

5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

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