单面板PCB在多领域的选型指南

基材：选用普通 FR-4 基材（厚度 0.8-1.2mm，DK=4.2±0.2），成本约 80 元 /㎡，兼顾轻量化与绝缘性；

铜箔：35μm 厚电解铜箔（Ra=1.5-2.0μm），满足电流传导需求，成本低于 50μm 铜箔；

阻焊层：普通环氧树脂油墨，无需特殊耐温设计；

实例：某品牌充电宝 PCB（单面板），采用 1.0mm 厚 FR-4 基材 + 35μm 铜箔，设计 5V/2A 电源线路（线宽 2mm），成本仅 0.3 元 / 块，批量生产良率达 99.2%，满足消费电子低成本需求。

基材：选用高 Tg FR-4 基材（Tg≥150℃，DK=4.2±0.1），减少温度变化导致的基材变形；

铜箔：50μm 厚电解铜箔，增大电流承载能力与散热面积，降低地阻抗；

抗干扰设计：地线采用 “大面积铺铜”，模拟信号与数字信号间距≥0.3mm，减少串扰；

实例：某工业温度传感器模块 PCB（单面板），采用 1.6mm 厚高 Tg FR-4 基材 + 50μm 铜箔，4-20mA 模拟信号线路设计为 0.5mm 宽，地线铺铜面积占板面积 30%，实测模拟信号噪声≤5mV，满足工业控制精度要求，在 - 10-60℃环境下连续运行 1000 小时无故障。

基材：选用汽车级 FR-4 基材（Tg≥170℃，耐温等级 UL 94 V-0），抵抗高温老化；

铜箔：70μm 厚高韧性电解铜箔（延伸率≥15%），抗振动疲劳；

机械设计：安装孔周围采用 “铜箔加固环”（直径≥3mm），避免振动导致孔位开裂；

实例：某汽车车窗控制 PCB（单面板），采用 1.6mm 厚汽车级 FR-4 基材 + 70μm 铜箔，12V 电源线路宽 3mm，安装孔加固环直径 3.5mm，通过 - 40-85℃冷热循环测试（100 次）与 2000Hz 振动测试（加速度 10g），无线路断裂、基材开裂现象。

基材：超薄 FR-4 基材（厚度 0.6-0.8mm），减少设备体积；

铜箔：35μm 厚电解铜箔，采用 “精细布线”（线宽 0.15-0.2mm），提升板面积利用率；

无线信号优化：LoRa 信号线路（433MHz）按 50Ω 阻抗设计，线宽 0.8mm，远离电源线路（间距≥0.3mm），减少干扰；

实例：某物联网温湿度传感器 PCB（单面板），尺寸 25mm×20mm，采用 0.8mm 厚 FR-4 基材 + 35μm 铜箔，433MHz 无线线路宽 0.8mm，实测无线传输距离≥500m，功耗 0.3W，满足物联网低功耗、远距离传输需求。