PCB终检质量控制：5项必检项目防出厂失效
PCB 终检是产品出厂前的 “最后一道关卡”，若遗漏关键检测项目，如外观划伤、电气短路，会导致客户投诉与返工，严重影响企业信誉。很多工厂终检 “走过场”，仅检查外观，忽略电气性能与可靠性测试，导致 “看似合格，实际用不了” 的产品流入市场。今天就拆解 PCB 终检的 5 项必检项目，附检测标准与方法，帮工程师打造 “零缺陷” 出厂流程。
一、外观检测：用标准判据，防 “视觉误差”
外观缺陷（划伤、气泡、露铜）虽不直接影响电气性能，但会降低客户认可度，且可能隐藏制程问题（如气泡下可能有线路腐蚀）。
1. 检测标准（依据 IPC-A-600G）
2. 检测技巧
抽样比例：按 AQL 1.0 标准抽样（如批量 1000 片，抽样 50 片），允收数（Ac）=1，拒收数（Re）=2；
强光照射：用 500lux 强光从 45° 角照射 PCB 表面，易发现细微划伤与气泡；
二、尺寸与精度检测：把控关键尺寸，防装配失效
PCB 尺寸与孔位精度若超标，会导致无法与外壳或元件装配，如孔位偏差会让连接器插不进去，线路宽度偏差会导致阻抗超标。
1. 关键检测项目
板厚：用螺旋测微仪测 4 个角与中心，偏差 ±10%（如设计 1.6mm，实测 1.44-1.76mm）；
孔位精度：用坐标测量仪测定位孔与关键元件孔，位置偏差≤0.05mm；
线路宽度：用激光测径仪测关键线路（如阻抗控制线路），偏差 ±5%。
2. 不合格案例：某通讯 PCB 孔位偏差 0.08mm（设计 ±0.05mm），导致连接器无法插入，1000 片产品全部返工，损失 12 万元。
三、电气性能检测：防短路 / 断路，确保功能正常
电气性能缺陷（短路、断路、阻抗超标）是 “致命问题”，会直接导致设备无法工作，必须 100% 检测。
1. 通断测试（100% 全检）
用飞针测试机或针床测试机，检测所有线路的通断，电阻＞1MΩ 判定为断路，＜0.1Ω 判定为短路；
测试电压：根据 PCB 电压等级选择（如 5V 电路用 10V 测试，避免漏检）。
2. 阻抗测试（关键线路抽检）
对阻抗控制线路（如 50Ω、100Ω 差分线），用阻抗测试仪抽样检测（每批次抽 5%），偏差 ±10% 为合格；
测试频率：按设计要求（如 1GHz、10GHz），避免单频率测试导致偏差。
四、可靠性测试（抽样）
盐雾测试：48 小时（5% 氯化钠溶液，35℃），无腐蚀、无氧化；
回流焊测试：260℃回流焊 3 次，无线路脱落、无油墨开裂；
湿热测试：40℃/90% RH，1000 小时，电气性能无变化。
五、建立终检报告与追溯体系
每批次终检后生成 “质量报告”，包含外观、尺寸、电气性能、可靠性测试数据；
报告随产品交付客户，若后续出现问题，可快速追溯检测过程，明确责任。
PCB 终检质量控制的核心是 “全维度、无遗漏、可追溯”，从外观到电气性能，从尺寸到可靠性，每个环节都需按标准检测，才能确保产品 “零缺陷” 出厂。
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