PCB 回流焊设备：热风式、红外式怎么选？关键参数看哪些？

来源：捷配时间: 2025/10/10 09:58:04 阅读: 71

想做好 PCB 回流焊，选对设备是第一步 —— 不同类型的回流炉（如热风式、红外式），加热效果、适用场景差异巨大：有的适合批量生产，有的适合精细 PCB，选不对不仅影响焊点质量，还会浪费成本。很多人在选设备时只看 “加热区数量”，却忽略了温度均匀性、冷却速度等关键参数，导致买回来的设备 “用不顺手”。今天从科普角度，拆解回流焊设备的类型特点、适用场景，以及选购时的核心参数，帮你 “选对设备，少走弯路”。

首先要明确：回流焊设备的核心是 “均匀加热”，不同加热方式的原理不同，决定了它们的优缺点：

类型一：红外式回流炉（Infrared Reflow Oven）

加热原理：通过红外发热管辐射热量，直接加热 PCB 与元件，就像 “晒太阳取暖”，热量通过辐射传递。优点：加热速度快（升温速率可达 5℃/ 秒），能耗低，适合简单 PCB（如无 BGA、无热敏元件的单面板）；设备成本较低，适合小批量生产或实验室使用。缺点：加热均匀性差 —— 深色元件（如黑色芯片封装）吸收热量多，温度高；浅色元件（如白色 LED）反射热量多，温度低，易出现 “同板不同温”；此外，红外加热穿透性差，BGA 等底部有元件的 PCB，底部温度比表面低 5-10℃，易导致焊点未熔化。适用场景：小批量、简单 PCB（如玩具控制板、简易传感器），无 BGA、无热敏元件，对加热均匀性要求不高。

类型二：热风式回流炉（Convection Reflow Oven）

加热原理：通过加热管加热空气，再用风机将热空气吹向 PCB，形成 “热风循环”，就像 “烤箱加热”，热量通过对流传递。优点：加热均匀性好（温度偏差≤±2℃），PCB 表面与内部、不同颜色元件的温度一致，适合复杂 PCB（如含 BGA、QFP、热敏元件的多层板）；可通过调整风速控制加热强度，灵活性高。缺点：加热速度比红外式慢（升温速率 2-3℃/ 秒），能耗稍高；设备成本比红外式高 10%-20%。适用场景：中批量、复杂 PCB（如工业控制器、医疗设备 PCB），含 BGA、微型元件、热敏元件，对加热均匀性要求高。

类型三：红外 - 热风混合式回流炉（Hybrid Reflow Oven）

加热原理：结合红外辐射与热风对流，红外快速升温，热风保证均匀性，兼顾 “快” 与 “匀”。优点：升温速率快（3-4℃/ 秒），均匀性好（偏差≤±1.5℃），适合大批量、高精度 PCB（如手机主板、汽车电子 PCB）；既能快速加热，又能避免局部温差。缺点：设备成本最高，维护复杂度稍高。适用场景：大批量、高精度 PCB，含 BGA、01005 微型元件、热敏元件，需平衡效率与质量。

选回流焊设备时，除了类型，还要关注 3 个关键参数，这些直接影响焊接质量：

温度控制精度：指回流炉实际温度与设定温度的偏差，优质设备偏差≤±1℃，差的设备可能达 ±3℃。精度不够会导致部分焊点温度不达标（虚焊或元件损坏），比如设定 235℃，实际却在 230-240℃波动，无铅焊锡可能出现部分熔化、部分未熔化。
加热区数量：通常 6-12 个加热区，越多越能精准控制每个阶段的温度（如预热用前 2 个区，恒温用中间 3 个区，回流用后 3 个区）。小批量简单 PCB 选 6-8 个区，大批量复杂 PCB 选 10-12 个区。
冷却速度：指冷却区的降温能力，优质设备可达 10℃/ 秒，且能调节。冷却速度不够会导致焊点晶粒粗大，机械强度下降；太快则需关注是否有 “分段冷却” 功能（避免应力集中）。

选对回流焊设备能事半功倍，而捷配在回流焊设备配置上完全适配不同需求：针对小批量简单 PCB，配备红外 - 热风混合式回流炉（6-8 个加热区），平衡效率与成本；针对大批量复杂 PCB，采用德国 ERSA Versaflow 3/12（12 个加热区 + 4 个冷却区），温度控制精度 ±0.5℃，加热均匀性 ±1℃，支持 01005、BGA 等精细元件焊接；此外，所有设备都配备风速调节（1-5 级）、分段冷却功能，可根据 PCB 特性调整参数 —— 比如焊接含 BGA 的 PCB，调高高风速（3-4 级）确保底部温度达标；焊接热敏元件，降低冷却速度（3-5℃/ 秒）避免应力。捷配的设备定期校准（每季度一次），确保温度精度与均匀性，为高质量回流焊提供硬件保障。

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