锡膏储存和处理指南
来源：捷配
时间: 2025/10/14 10:13:13
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锡膏是 SMT（表面贴装技术）组装的核心材料，由 “合金粉末” 与 “助焊剂” 按比例混合而成，其储存和处理质量直接决定焊点可靠性 —— 据统计，60% 的 SMT 焊接缺陷（如虚焊、桥连）与锡膏储存不当或处理不规范相关。与 “普通焊接材料” 不同，锡膏对温度、湿度、时间极为敏感，若忽视基础认知，易导致锡膏失效，增加生产成本。本文从锡膏成分、核心特性、类型差异及储存处理的核心影响入手，帮你建立系统认知。?
一、锡膏的核心成分：决定储存与处理需求?
锡膏的成分比例（合金粉末占 85%-90%，助焊剂占 10%-15%）直接影响其稳定性与焊接性能，需明确各成分的作用及对储存的要求：?
- 合金粉末：?
- 作用：提供焊接所需的金属熔料，决定焊点的导电性、熔点与强度；?
- 常见类型：无铅锡膏以 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为主（熔点 217℃），有铅锡膏以 Sn63Pb37 为主（熔点 183℃）；?
- 储存敏感点：粉末易氧化（尤其粒径＜45μm 的细粉），氧化后会导致焊膏润湿性下降，出现虚焊；需低温储存（2-10℃）减缓氧化速度。?
- 助焊剂：?
- 作用：去除焊接表面氧化层、降低熔融焊料表面张力、防止焊接过程中二次氧化；?
- 主要成分：树脂（提供粘性）、溶剂（调节粘度）、活化剂（去除氧化）、触变剂（防止坍塌）；?
- 储存敏感点：溶剂易挥发（常温下挥发率 0.5%-1%/ 天），导致锡膏粘度升高、印刷性能下降；活化剂易失效（常温下 1 周后活性降低 30%），影响焊接质量；需密封低温储存，避免溶剂挥发与活性流失。?
二、锡膏的核心特性：决定处理标准?
锡膏的特性参数是储存和处理的依据，需重点关注 “粘度、触变性、润湿性”，这些参数会随储存时间和处理方式变化：?
- 粘度：?
- 定义：衡量锡膏流动阻力的指标，单位 Pa?s（25℃时，无铅锡膏粘度通常为 200-300Pa?s）；?
- 储存影响：常温储存 1 天，粘度可升高 10%-15%（溶剂挥发），导致印刷时焊膏无法填满钢网开孔，出现焊膏量不足；?
- 处理要求：使用前需回温至室温（23±2℃），并充分搅拌（自动搅拌 2-3 分钟），使粘度恢复至标准范围。?
- 触变性：?
- 定义：锡膏在剪切力作用下粘度降低（便于印刷），静置后粘度恢复（防止印刷后坍塌）的特性；?
- 储存影响：低温储存过久（超过 3 个月），触变剂易沉淀，导致触变性下降，印刷后焊膏易坍塌，引发桥连；?
- 处理要求：解冻后需充分搅拌，使触变剂均匀分散，恢复触变性。?
- 润湿性：?
- 定义：熔融焊料在焊盘表面的铺展能力，润湿性好则焊点饱满，反之则出现虚焊；?
- 储存影响：助焊剂活性下降（常温储存 1 周），润湿性降低 50%，焊接时无法有效去除氧化层；?
- 处理要求：严格控制储存期限（未开封 6 个月，开封后 24 小时内使用），避免活性流失。?
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储存和处理的核心影响：从成本到质量?
不当的储存和处理会从 “成本” 与 “质量” 两方面造成损失：?
- 成本损失：?
- 锡膏失效：常温储存 1 周的锡膏，约 30% 无法使用，1kg 锡膏成本约 500 元，100kg / 月的用量会导致月损失 1.5 万元；?
- 返工成本：因锡膏问题导致的焊接缺陷，返工率达 10%-20%，1 块 PCB 返工成本约 10 元，1 万件 / 月产能月损失 1-2 万元。?
- 质量风险：?
- 焊点可靠性下降：储存不当的锡膏焊接后，焊点空洞率升高（从 10% 升至 30%），长期使用易开裂；?
- 产品寿命缩短：助焊剂活性不足的锡膏，焊点抗氧化能力下降，产品在高温高湿环境下的寿命从 5 年缩短至 2 年。?
理解基础认知是规范储存和处理的前提 —— 例如某工厂将无铅锡膏在 25℃下储存 3 天，使用时发现粘度升高至 400Pa?s（标准 200-300Pa?s），印刷后焊膏量不足，虚焊率达 12%；若提前了解锡膏的温度敏感性，按 2-10℃储存，可避免此类问题。可见，掌握锡膏的基础特性与类型差异，是后续规范操作的关键。
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