臂式便携血压仪 PCB 的稳定性与环境适配

一、臂式便携血压仪 PCB 的环境适配设计要点

1. 高稳定性基材：应对温湿度波动

• 基材选型：采用高 TG FR4 基材（TG≥170℃），其玻璃化转变温度高，在 40℃高温下仍能保持尺寸稳定，避免基材翘曲导致的元件脱落；
• 阻焊层防护：采用太阳无卤阻焊油墨，其防潮性能优异，在 90% RH 湿度环境下，绝缘电阻仍≥1000MΩ，避免线路受潮短路；
• 表面处理升级：采用沉金 + OSP（有机保焊剂）复合表面处理，沉金层提升抗氧化性（盐雾测试 48h 无腐蚀），OSP 层降低焊接温度，保护基材。

2. 机械加固：应对频繁移动与冲击

• 边缘加固：PCB 边缘增加 2mm 宽的铜箔补强带，提升抗弯曲能力，避免跌落时边缘断裂；
• 焊点保护：对关键元件（如压力传感器、电源接口）采用点胶加固（使用环氧胶），增强焊点抗冲击能力，跌落测试（1.2m 高度跌落 6 次）后焊点无脱落；
• 开孔优化：PCB 安装孔采用金属化孔设计（孔铜厚度≥25um），配合螺丝固定时，可分散外力，避免安装孔开裂。

3. 密封设计：防潮防尘

• 三防漆涂覆：在 PCB 表面涂覆医用级三防漆（符合 ISO 10993 标准），形成 0.1mm 厚的保护膜，防潮、防尘、防腐蚀；
• 连接器防护：PCB 上的 USB 接口、充电接口采用防水连接器，配合硅胶密封圈，防护等级达 IP54，避免水汽从接口渗入；
• 间隙填充：PCB 与设备外壳之间填充导热硅胶垫，既增强散热，又填补间隙，减少灰尘堆积。

二、捷配：臂式便携血压仪 PCB 的环境适配专家

1. 耐候性材料保障长期稳定

2. 机械加固工艺提升抗冲击能力

• 边缘铜箔补强、元件点胶加固等定制工艺；
• 金属化安装孔加工（孔铜厚度 25-50um 可选），增强安装可靠性；
• 跌落测试预验证（在捷配实验室完成 1.2m 跌落测试），提前排查机械强度隐患。

3. 全环境测试验证适配能力

• 恒温恒湿测试（MU 可程式恒温恒湿试验机，-40℃~125℃，10%~98% RH）；
• 盐雾测试（5% 氯化钠溶液，35℃，48h）；
• 跌落测试（1.2m 高度，6 个方向）；
   
  所有测试均生成电子报告，确保 PCB 符合臂式便携血压仪的环境适配要求。