一体电脑高集成 PCB 的设计与干扰控制

一、一体电脑 PCB 的核心设计策略

1. 高集成化布局设计

• 多层板结构：采用 8-12 层板设计，外层布置接口（USB、HDMI、网线）与影音模块，内层承载 CPU、内存、硬盘的核心回路，中间设置 2 层接地屏蔽层，减少层间信号串扰；
• 局部 HDI 工艺：在摄像头、麦克风等微型模块区域，采用一阶 HDI 盲埋孔（盲孔直径 0.15mm），替代传统通孔，节省 30% 空间，适配一体电脑的紧凑布局；
• 模块分区规划：将 PCB 划分为 “核心运算区（CPU / 内存）、影音区（声卡 / 麦克风）、接口区（USB/HDMI）” 三大区域，各区间距≥15mm，避免功能冲突。

2. 信号干扰的全维度管控

• 接地设计：采用 “单点接地 + 分区接地” 结合，核心运算区单独接地，影音区通过屏蔽线连接公共接地，接地电阻≤0.1Ω，减少地环路干扰；
• 线路优化：CPU 与内存的高频回路采用 “等长布线”（长度偏差≤5mm），避免信号时延导致的同步误差；麦克风线路采用 “双绞屏蔽线” 设计，屏蔽效能≥30dB，隔绝外部干扰；
• 屏蔽涂层：在影音模块区域喷涂导电漆（厚度≥50um），形成电磁屏蔽罩，防止核心区高频信号干扰麦克风拾音，杂音降低至 30dB 以下。

3. 耐用性与环境适配

• 耐温基材：选用高 TG FR4 基材（TG≥170℃），避免夏季高温导致板材变形，延长使用寿命；
• 防潮处理：PCB 表面采用沉金工艺（金层厚度≥2um），增强抗氧化、防潮能力，在 60℃/90% RH 湿热环境下放置 500 小时，绝缘电阻≥1000MΩ；
• 边缘防护：PCB 边缘采用 “圆弧倒角”（半径≥0.5mm），避免安装时划伤外壳，同时减少灰尘堆积。

二、捷配的一体电脑 PCB 解决方案

1. 高集成布局支持

• 通过仿真软件模拟各模块的信号干扰风险，提前调整分区间距；
• 提供 “多层板 + 局部 HDI” 混合方案，比全 HDI 成本降低 35%，同时满足集成需求；
• 打样阶段提供 PCB 截面切片分析，验证层间结合质量与盲埋孔导通性。

2. EMC 干扰专项测试

• 辐射发射测试（频率 30MHz-1GHz），验证 PCB 是否符合 GB/T 9254-2022《信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法》；
• 抗干扰测试（如脉冲群干扰），模拟家庭电器的电磁信号，确保麦克风、摄像头功能正常；
   
  测试后出具详细报告，帮助客户快速整改干扰问题。

3. 适配家庭场景的交付保障