CT 扫描仪高压发生器 PCB 的绝缘设计

一、CT 高压发生器 PCB 的绝缘设计核心要点

1. 基材：选用医疗级高压绝缘基材

• 绝缘强度：优先选用加厚医疗级绝缘基材（板厚≥2.5mm），如松下 R-1766，其击穿电压≥40kV/mm，可抵御 150kV 高压下的电场击穿；基材的体积电阻率≥10¹?Ω?cm，避免高压下的漏电流过大；
• 耐电弧性：通过 UL 746A 耐电弧测试，在高压电弧作用下（12.5kV），基材不燃烧、不碳化，防止电弧引发的绝缘失效；
• 耐潮性：基材抗水解等级达 1 级，在扫描室 40%-60% 的湿度环境下，绝缘性能无衰减，避免潮气导致的漏电流增加。

2. 工艺：构建全维度绝缘防护

• 绝缘间距优化：高压回路与低压控制回路的间距≥8mm（远超普通 PCB 的 3mm 标准），高压区域铜箔边缘与 PCB 板边的距离≥5mm，防止边缘电场集中引发击穿；
• 封闭过孔工艺：所有过孔采用 “电镀封闭 + 阻焊覆盖” 双重防护，孔内铜层全覆盖，孔口阻焊厚度≥20μm，避免潮气从过孔渗入，防止孔壁击穿；
• 高压区域涂层：在高压回路表面喷涂医疗级绝缘涂料（如环氧改性硅树脂），涂层厚度≥100μm，击穿电压≥30kV，进一步增强绝缘性能。

3. 测试：模拟极端高压场景验证

• 高压耐压测试：在 PCB 高压回路与地之间施加 1.5 倍额定电压（如 225kV），持续 1 分钟，无击穿、无闪络现象；
• 绝缘电阻测试：使用兆欧表（测试电压 500V）测量高压回路与地之间的绝缘电阻，需≥1000MΩ；
• 局部放电测试：在额定电压下，检测 PCB 内部的局部放电量，要求≤10pC，避免局部放电导致绝缘老化。

二、捷配的 CT 高压发生器 PCB 安全解决方案

1. 医疗级高压基材专属储备

2. 高压绝缘工艺标准化

• 绝缘间距严格按照 “额定电压 ×0.05mm/kV” 设计（如 150kV 对应 7.5mm 间距），预留 20% 安全冗余；
• 过孔封闭工艺采用 “二次电镀 + 阻焊全覆盖”，孔口阻焊厚度通过激光测厚仪实时监控（偏差≤2μm）；
• 高压区域涂层采用自动化选择性喷涂机，确保涂层均匀无气泡，喷涂后通过附着力测试（拉力≥5N）。

3. 高压专项测试设备保障

• 高压耐压测试仪（最高测试电压 300kV），可模拟 CT 高压发生器的额定与过载电压；
• 绝缘电阻测试仪（精度 ±2%），精准测量绝缘电阻；
• 局部放电检测仪（灵敏度 1pC），捕捉 PCB 内部微小放电信号；
   
  所有测试均在恒温恒湿环境（25℃±2℃，50% RH±5%）下进行，数据可追溯、可查询，确保绝缘性能稳定。