2010苏州PCB技术信息研讨会于5月12～14日举行

：2010年“苏州线路板/表面装贴展览会”于5月12日在苏州国际博览中心隆重开幕，与之相应的“2010年苏州PCB技术信息研讨会”也同期举行，为期3天。此次研讨会以应对金融风暴后的中国经济与PCB产业的蜕变为目的，将主题定为“蜕变中的中国PCB产业”，展开技术、市场和环保等信息的研讨。

5月12日研讨会的开幕演讲为PCB产业先峰沪士电子董事长吴礼淦先生，他以其近40年经营PCB产业的经验，分析中国PCB产业的未来走向，尤其是去年中国为了振兴产业，提出多项内需政策，让PCB市场快速回温不容小觑。研讨会期间亚研信息高小强经理解析中国3G市场的发展趋势，认为中国发展3G势在必行，此发展亦深深牵动PCB产业的未来走向值得关注；中意德诺科技高级顾问庞春霖介绍了中国半导体照明标准化工作，中国现阶段积极发展LED，未来将可实现年节电400亿千瓦，相当于年减排二氧化碳4,000万吨。而工研院IEK产业分析师许原华则分享了大陆内需政策、PCB产业的绿色潮流及碳盘查等问题。

台虹科技经理刘明俊做技术报告

5月13日则同步进行先进技术、管理座谈、环保工安、技术研讨会及优秀论文奖发表，其中先进技术开场邀请到台湾工研院材化金进兴博士，分享软板技术发展趋势，面对业界发生软板质量允收标准不一的问题，金进兴制定出一份适用于两岸的软板允收准则在会中分享；台虹科技经理刘明俊亦针对近日热门LED议题，分享软板材料如何应用在LED产品上；工研院电工所经理胡鸿烈侧重分析LED多晶高演色技术发展；最后耀华电子经理何东伦深入探讨了HDI技术的发展趋势。同日研讨会也邀请到太和顾问来讲述产业在面对后金融危机，如何规划人力资源；而环保工安则安排讲师分析2010年最新环保政策及PHA工艺危害分析；同时也有诸位专家学者投稿的技术研讨会，及学生的优秀论文奖发表会。

5月14日为研讨会最后一天，但由于PCB行业大师白蓉生教授的盛大登场，让会场座无虚席。白蓉生大师就他多年钻研的失效分析案例进行讲解和分享，项目包括绿漆塞孔不良、通孔电镀锡不良造成焊后断孔、无铅焊接后爆板之分析、PTH孔壁与孔环间互连之缺失等，令与会人员均感获益匪浅。