2010电路板表面贴装展览会将于5月在苏州举行

台湾电路板协会总干事赖家强

中广网北京3月13日消息（记者陈雅萍）由国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会协办，展昭国际企业股份有限公司承办的“2010苏州电路板/表面贴装展览会”将于5月12日至14日在苏州国际博览中心盛大举办。

国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心主任助理萧毅指出:展览会举办五年以来，在举办规模、质量已和国际水平同步，不仅值得参观，也是泛华东区一大专业电子技术盛会。主办单位预计今年将会有超过350家厂商参与展览会，并吸引超过一万五千位专业参观者，届时敬邀产业界莅临参观。

台湾电路板协会总干事赖家强充满信心地说，这次来北京参加2010苏州电路板/表面贴装展览会记者见面会，恰逢大陆两会召开，据了解，落实惠台让利措施成为两会涉台议题关注的焦点，听到这些消息真是非常感动！因为两岸都希望经济保持活络的状态，台湾经济发展需要与大陆实现良性互动！广大台商也非常希望两岸经济合作框架协议(ECFA)早日签订，以进一步拉近两岸距离，为两岸人民谋福祉。

回顾2009年，是最困难的一年，全球经济形势下滑，电路板市场处于低谷时期，两岸电路板企业也面临着种种困境，但2009年的展览会仍然得到广大参展商及业界人士的大力支持，展出规模基本与往届持平。赖总干事表示：迈入第六年的2010苏州电路板/表面贴装展览会是在全球金融危机后大陆地区经济开始持续复苏、两岸电路板行业迎来发展契机的重要时刻举办的两岸电路板行业盛会！相信这其中必定孕育着一股强大的新生能量，这一能量也必将在危机中爆发，成为新的发展机遇，加速两岸电路板行业在技术、管理方面的提升，展现出两岸电路板行业的勃勃生机！”

台湾展昭国际企业股份有限公司副总经理钟宏隆介绍说：本届展览会展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料等。除了专业的展览展示活动外，展会中并搭配主题论坛、研讨会、新产品发表会、PCB专区主题馆、绿色节能专区、优秀论文、开幕典礼、欢迎晚宴及高尔夫联谊赛等丰富的配套活动，让展会更具可看性。

钟宏隆详细回答了记者的提问，他说，一年一度的苏州PCB CUP高尔夫球赛将在展览会开幕前一天举办，使参展企业的领导人在参展之余也有相互交流、切磋的机会，利用“小白球”以球会友。配合产业潮流所设立的PCB和SMT主题馆展示区，通过图文、实体与DVD播放的介绍，让参观者对产业有更深入的了解，此展区每年都吸引大批专业观众。为了让华东电路板业者有机会齐聚一堂，展览会特别设计了“产业高层主管峰会”，让参展厂商和用户充分进行交流。此外，在每一届的苏州电路板展览会期间，都举办多场次国际技术研讨会和新产品发布会，针对当前最热门的议题做探讨，也为参展商发布新产品、新技术搭建平台。

最有亮点的就是PCB优秀论文奖了，为给PCB企业挖掘专业人才，展览会面向全国大专院校的学生征集优秀论文进行评选，由主办方提供奖状及奖金。得奖论文于展览会期间在“论文海报展示区”刊登，为PCB企业储备专业的技术人才资料。