1. 引言

大功率LED（100W-500W）广泛应用于户外照明、舞台灯光，其驱动PCB需通过厚铜（2oz-4oz）实现大电流均匀分配——电流不均会导致LED芯片亮度差异超20%，长期运行还会加速光衰。行业数据显示，50%的大功率LED光衰源于驱动PCB电流不均，某户外照明项目曾因PCB电流偏差15%，导致灯具1年光衰达40%，远超标准（≤20%）。LED驱动PCB需符合**GB/T 24825（LED模块标准）** ，电流偏差需≤5%。捷配累计交付60万+片LED驱动厚铜PCB，电流均匀性偏差≤3%，本文拆解电流均匀原理、布线方案及检测方法，助力提升LED可靠性。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 电流均匀性设计步骤（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 阻抗计算：用捷配阻抗计算器（JPE-Impedance 4.0）计算布线阻抗，2oz-4oz 厚铜、5mm 线宽的支路，长度差异需≤3mm（阻抗差异≤2%），3oz 铜厚 5mm 线宽、100mm 长的阻抗约 0.012Ω，长度每增加 1mm，阻抗增加 0.00012Ω；
2. 汇流设计：多路 LED（如 10 路并联）采用 “星型汇流”，公共汇流铜皮面积≥10×（5mm×0.07mm）=0.35mm²（3oz 铜厚），连接点对称分布（间距偏差≤0.5mm），用捷配布局工具（JPE-Layout 5.0）自动生成汇流方案；
3. 材料选型：2oz-3oz 铜厚适配生益 S1130（介电常数 4.3±0.2，绝缘电阻≥10¹?Ω），4oz 铜厚选生益 S1000-2（绝缘电阻≥10¹?Ω），确保基材绝缘性，避免漏电流影响均匀性，每批次基材需通过捷配绝缘测试（JPE-Insulate 300）。

3.2 检测与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 电流测试：每批次抽检 20 片，用 LED 驱动测试系统（JPE-LED-Driver 500）加载额定电流，测试每路 LED 的电流值，偏差需≤5%，符合GB/T 24825 标准；
2. 阻抗检测：用微欧表（JPE-Mohm-200，精度 0.1μΩ）测试各支路阻抗，差异需≤2%，阻抗超差时，追溯布线长度与铜厚；
3. 工艺控制：厚铜 PCB 蚀刻精度需≤±0.05mm（线宽偏差），避免线宽差异导致阻抗波动；焊接时采用 “恒温焊接”（240℃±5℃），避免焊锡量不均增加接触阻抗，捷配 SMT 生产线配备线宽检测相机（JPE-Camera-800），实时监控蚀刻精度。

4. 案例验证

5. 总结建议