1. 引言

 当前车机集成度大幅提升，需同时搭载5G、GPS、倒车影像、氛围灯控制等8+模块，而仪表台空间却缩减20%（如新能源汽车中控简化设计），导致传统车机PCB（面积≥200cm²）无法安装——某车企曾因PCB尺寸过大，被迫修改中控结构，研发成本增加800万元。车机PCB小型化需在缩小面积的同时，符合**AEC-Q100 Grade 2** 的可靠性要求，不能牺牲性能。捷配深耕车机PCB小型化领域7年，可实现多模块集成PCB面积缩减至140cm²以内，本文拆解小型化核心技术、车规级设计方案及量产验证，助力解决车机空间受限问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 小型化设计三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 叠层规划：6 层车机 PCB 采用 “信号层 - 接地层 - 电源层 - 电源层 - 接地层 - 信号层” 对称结构，层间半固化片选用生益 7628（厚度 0.08mm），总厚度控制在 1.2mm±0.05mm，用捷配叠层设计软件（JPE-Layer 4.0）生成方案，层间剥离强度按IPC-TM-650 2.4.8 标准测试，需≥1.5N/mm；
2. 高密度布线：线宽 / 线距设为 0.15mm/0.15mm（铜厚 1oz），最小孔径 0.2mm，孔壁铜厚≥20μm，采用 “盲埋孔” 工艺（埋孔连接内层信号，盲孔连接表层与内层），减少过孔占用面积，用捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）检查布线可靠性，线宽偏差需≤±0.02mm；
3. 元件选型与布局：优先选用 0201 封装车规元件（如村田 0201 电容 GRM033R60J104KA01L）、QFN 封装芯片（如高通 8155，封装尺寸 12mm×12mm），元件布局采用 “矩阵式密集布局”，器件间距≥0.1mm，用捷配 3D 布局仿真工具（JPE-3D-Layout 2.0）验证，确保无干涉。

3.2 小型化验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 样品测试：每批次首件送捷配可靠性实验室，按AEC-Q100 Grade 2 测试 —— 高低温循环（-40℃~105℃，1000 次）无层间剥离，振动测试（10~2000Hz，10g）无元件脱落，测试通过率需 100%；
2. 量产监控：批量生产中，每 500 片抽检 15 片用 AOI 设备（JPE-AOI-800）检测线宽 / 线距（0.15mm±0.02mm），用 X-Ray 设备（JPE-XR-800）检测盲埋孔导通率（100%），不合格品立即追溯蚀刻、钻孔工艺；
3. 工艺管控：采用 “激光钻孔” 工艺（孔径精度 ±0.01mm）替代传统机械钻孔，蚀刻采用 “酸性蚀刻 + 补偿设计”，线宽补偿值 0.01mm，捷配生产线配备 “高密度 PCB 专项产线”，确保工艺稳定性。