1. 引言

 5G高频通信基站（24GHz+频段）需同时满足高温（机房温度60℃~80℃）与高频信号稳定性，普通高TG PCB（TG=150℃，介电常数εr波动±0.3）易出现εr随温度漂移，导致信号损耗增加——某运营商曾因基站PCB εr波动，10GHz频段信号损耗超40%，单站覆盖范围缩减30%。高TG PCB（TG≥180℃）因εr温度稳定性优（波动≤±0.05@10GHz），成为高频基站核心选择，需符合**3GPP TS 38.104（5G基站硬件标准）第6.2条款**对信号损耗的要求。捷配深耕高频高TG PCB领域6年，累计交付40万+片基站PCB，10GHz信号损耗≤20%，本文拆解高TG基材εr控制、高频设计及测试方案，助力通信企业解决信号失真问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 高 TG 高频 PCB 设计（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材选型：根据频段匹配 εr——24GHz~39GHz 选罗杰斯 RO4350B（εr=4.4），60GHz 选泰康利 TLY-5（εr=3.0），通过捷配矢量网络分析仪（JPE-VNA-900）测试，确保 10GHz 频段 εr 波动≤±0.05，tanδ≤0.004；
2. 阻抗与布线设计：50Ω 特性阻抗线宽按公式 Z= (60/√εr)×ln (5.98h/W) 计算（h 为层间厚度，W 为线宽），罗杰斯 RO4350B（h=0.15mm）的 50Ω 线宽设为 0.3mm±0.02mm，采用 “等长布线”（误差≤5mm），避免信号时延差，用捷配 HyperLynx 仿真工具（JPE-HL 4.0）验证阻抗；
3. 屏蔽设计：高频信号线路两侧铺设接地铜带（宽度≥0.5mm），铜带与信号线间距≥0.3mm，屏蔽效能≥45dB@10GHz（按 GB/T 17626.3 标准），用捷配 EMC 测试设备（JPE-EMC-800）验证。

3.2 量产与测试管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 压合工艺：罗杰斯 RO4350B 压合温度 200℃±5℃，压力 35kg/cm²，保温 150min；泰康利 TLY-5 压合温度 190℃±5℃，压力 32kg/cm²，保温 130min，捷配压合生产线配备真空系统（真空度≤-0.095MPa），避免气泡导致 εr 波动；
2. εr 与损耗测试：每批次抽检 20 片，用 JPE-VNA-900 测试 10GHz 频段 εr（4.4±0.05）与 tanδ（≤0.004），不合格品立即追溯基材批次；
3. 信号损耗测试：按 3GPP TS 38.104 标准，测试 10GHz 频段信号插入损耗≤20dB/m，用捷配信号分析仪（JPE-SA-700）全检，确保损耗达标。