1. 引言

 可穿戴设备（智能手表、蓝牙耳机、医疗手环）的PCB尺寸持续微型化，主流产品PCB尺寸已降至10mm×15mm以下，字符高度仅0.4-0.6mm、线宽0.1-0.15mm，丝印易出现重叠、模糊、字符残缺等问题——某智能手环厂商曾因微小PCB丝印字符重叠，导致10万片产品无法装配，损失超800万元。微小尺寸PCB丝印需符合**IPC-A-600G Class 2微型版条款** ，要求字符边缘锯齿≤0.03mm，无溢墨、无虚印。捷配专注微型PCB丝印工艺研发5年，累计交付800万+片可穿戴设备微小PCB，本文拆解微小丝印核心难点、精控工艺、设备选型及量产验证，助力可穿戴设备企业突破尺寸限制。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 微小丝印精控五步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 超细油墨选型：优先选用太阳 SF-600 微型版（颗粒直径 5-8μm，粘度 12±1dPa?s，干燥温度 140℃），油墨颗粒用激光粒度仪（JPE-Particle-300）测试，确保≤10μm，避免堵塞网孔；需丝印耐擦拭的产品（如医疗手环）选用田村 PS-600 微型油墨（耐酒精擦拭 30 次无脱落）；
2. 高精度网版制作：网版选用 500 目不锈钢网（丝径 25μm，网孔 25μm），感光胶选用日本村上 AD-20（厚度 8-10μm），采用 “激光直接成像（LDI）” 技术制作网版，字符边缘精度 ±0.005mm，网版张力用张力计（JPE-Tens-300）测试，需 25-28N/cm，参考IPC-6012DS 高密度印制板规范 ；
3. 视觉对位定位：采用捷配全自动视觉丝印机（JPE-Silk-900），配备双摄像头视觉对位系统，定位精度≤±0.01mm；PCB 采用真空吸附固定（吸附压力 - 0.06MPa），避免丝印过程中 PCB 移位，对位偏差用显微镜（JPE-Micro-500，放大 50 倍）检查，确保≤±0.02mm；
4. 丝印工艺参数：刮刀选用聚氨酯材质（硬度 80°），印刷压力 0.3-0.4kg/cm²（比常规丝印低 20%），速度 20-30mm/s（低速印刷确保油墨均匀转移），PCB 与网版间隙 0.1-0.2mm，采用 “单次印刷 + 网版快速脱离” 技术，避免字符拖尾；
5. 低温固化优化：考虑到可穿戴设备 PCB 基材较薄（0.4-0.6mm），固化温度设为 140℃±5℃，保温 25min，避免高温导致 PCB 变形，固化后字符厚度用膜厚仪（JPE-Film-300）测试，需 8-12μm，符合IPC-A-600G 7.3.2 微型条款 。

3.2 量产精控与缺陷管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 首件高精度检测：每批次首件用 PCB 丝印精度检测仪（JPE-Silk-Prec 6.0）测试，字符高度误差≤±0.02mm、线宽误差≤±0.01mm、边缘锯齿≤0.03mm，合格后方可量产；
2. 在线视觉检测：量产过程中，每生产 200 片通过在线视觉检测系统（JPE-Vision-800）自动识别缺陷（重叠、模糊、残缺），缺陷检测精度 0.01mm，缺陷率需≤0.3%；
3. 环境与材料管控：丝印车间温度 23℃±1℃、湿度 40%±5%，避免湿度波动导致油墨粘度变化；油墨开封后 4 小时内用完，剩余油墨密封冷藏（5-10℃），防止颗粒团聚；PCB 丝印前用离子风机（JPE-Ion-200）去除静电（静电电压≤±100V），避免吸附灰尘导致丝印缺陷。