PCB 价格构成全解析：教你精准核算采购成本

一、核心定价因素：决定 PCB 基础成本

1. 板材相关：成本核心基础

• 基材材质：常见类型包括 FR-4（多用于双面板、多层板）、CEM-1/CEM-3（单面板、多层板通用）、FR-1（单面板专用）等，不同材质的绝缘性能、机械强度不同，价格差异显著；特殊场景（如高频通讯）需用到高性能基材，价格会相应提升。
• 板材厚度：常规厚度涵盖 0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm 等，常规厚度区间内价格差异较小，超出常规范围（如≤0.3mm 或≥3.0mm）的超薄 / 超厚板材，因加工难度提升，价格会有所上浮。
• 铜箔厚度：铜箔厚度以 “盎司（oz）” 为单位，常见规格为 0.5oz（18μm）、1oz（35μm）、2oz（70μm）、3oz（105μm）、4oz（140μm）等，铜箔厚度越厚，导电性能与散热性越好，成本也越高，尤其镀厚铜工艺（如≥3oz）会显著影响报价。

2. 制程工艺：影响成本的关键变量

• 线路精度：线宽 / 线距是核心指标，常规标准为≥0.1mm（4mil），若要求≤0.076mm（3mil），需采用高精度曝光、蚀刻工艺（如 LDI 曝光机），加工难度增加，价格相应提高。
• 特殊器件适配：若 PCB 包含 BGA 等高精度器件，需额外优化布线设计与焊接工艺，确保贴装精度（捷配贴装精度可达 ±50 微米），会产生相应的工艺附加成本。
• 表面处理：不同处理工艺的成本与适用场景不同，常见类型包括热风整平（喷铅锡）、OSP（环保板）、沉锡、沉银、沉金、化金等，其中沉金、化金工艺因防腐性、导电性更优，价格高于常规处理方式。
• 工艺标准：遵循的标准直接影响制程管控成本，常见标准包括 IPC 2 级（通用标准）、IPC 3 级（高精度标准）、企标、军标等，标准越高，对来料检验、制程测试（如 100% AOI 测试）、成品检测的要求越严格，价格也会同步提升。

3. 订单与规格：批量与外形的成本影响

• 订单批量：PCB 价格与采购批量呈反向关联，批量越大，单位成本越低（如捷配双面板批量低至 140 元 /㎡）；小批量（如样品单）因开机成本、调试成本分摊，单位价格相对较高，捷配支持 1 片起订，同时提供免费打样服务（1-6 层 PCB），降低小批量采购成本。
• 板件尺寸：基础计价逻辑为 “板件面积 × 单位面积单价”，板件尺寸越大，耗材与加工时间越多，总成本越高；超小尺寸（≤20×20mm）或超大尺寸（≥630×520mm）因需特殊治具或设备，会产生附加费用。
• 外形复杂度：常规外形采用铣削工艺，成本较低；若外形复杂（如不规则曲线、多镂空），需开模冲压，会额外增加模具费用，且模具成本需按订单分摊。

二、辅助影响因素：细节参数的成本加成

• 钻孔相关：孔数越多、孔径越小，成本越高；常规最小孔径为 0.15mm，若要求≤0.1mm，需采用精密钻孔设备（如维嘉 6 轴钻孔机），且孔壁电镀难度增加，价格会显著上浮；板厚孔径比超过 10:1 时，需特殊电镀工艺，也会产生附加成本。
• 公差要求：尺寸公差、板厚公差要求过紧（如板厚公差≤±0.05mm），需增加制程检测频次与调整时间，提升成本。
• 特殊要求：包括成品超薄 / 超厚、贴不可重复条码、无卤环保、高频阻抗控制等，需定制化工艺方案（如高频板采用罗杰斯基材与混压工艺），会产生相应的技术与加工附加费。

三、捷配透明化定价解决方案

• 在线计价系统：依托自主研发的 PCB 在线投单 ERP 系统，客户可输入板材材质、厚度、铜箔厚度、表面处理、批量等参数，实时获取精准报价，流程透明、无需人工核算。
• 全程服务支持：专属客服一对一对接，针对特殊工艺要求（如厚铜、细线路、复杂外形）提供成本优化建议，平衡品质与预算；同时通过 “六省包邮”“逾期退款” 等服务，降低采购附加成本与风险。
• 批量与打样权益：支持从免费打样到大批量生产的全周期采购服务，批量订单享受阶梯价优惠，同时通过 “自营工厂 + 协同工厂” 模式整合资源，确保不同批量订单的成本优势。

四、总结