1. 引言

 高功率LED照明（如100W路灯、500W工矿灯）的光衰与PCB散热直接相关——LED结温每升高10℃，寿命缩短50%，某照明厂商曾因100W路灯PCB散热不足，导致灯具使用1年光衰达40%，远超行业20%的标准，售后成本增加200万元。LED照明PCB需符合**GB/T 24825（LED模块性能标准）** ，100W灯具LED结温需≤85℃，光衰（1000h）≤10%。捷配深耕LED照明PCB领域7年，累计交付200万+片高功率LED PCB，1000h光衰稳定在8%以下，本文拆解散热结构设计、基板选型、均热工艺，助力解决LED光衰难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 散热结构三步设计（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基板选型：100W 路灯 PCB 优先选氧化铝陶瓷基板（厚度 1.0mm~1.2mm，导热系数 25W/(m?K)），500W 工矿灯选氮化铝陶瓷基板（厚度 1.5mm~2.0mm，导热系数 170W/(m?K)），需通过捷配 “导热系数测试”（激光闪射仪 JPE-Laser-300，误差≤±5%）；
2. 均热铜箔设计：LED 阵列（如 10 颗 10W LED，2×5 排列）周边布置均热铜箔，面积≥40mm×80mm（LED 阵列 20mm×40mm 的 2 倍），铜箔厚度 2oz，铜箔与 LED 焊盘直接连接，用捷配热仿真工具（JPE-Thermal-Sim 3.0）验证，均热后 LED 间温度差≤3℃；
3. 散热体连接：选用汉高 Teroson TC 6100 导热胶（导热系数 2.0W/(m?K)），涂覆在 PCB 背面（面积≥PCB 面积 80%），胶层厚度 80μm，贴合铝制散热体（散热面积≥500cm²），按IPC-TM-650 2.6.2.3 标准，PCB - 散热体热阻需≤1℃/W。

3.2 量产热验证（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 结温测试：每批次抽检 20 片 PCB，组装 LED（如 Cree XP-L HI），在 25℃环境下点亮（100W 功率），用红外热像仪（JPE-IR-200）测 LED 表面温度，结合热阻计算结温（结温 = 表面温度 + 热阻 × 功率），需≤85℃；
2. 光衰测试：按 GB/T 24825 标准，将灯具连续点亮 1000h，每 200h 测试光通量，光衰需≤10%，用积分球（JPE-Integrator-100）检测；
3. 高温循环测试：在 - 30℃~60℃环境下循环 100 次（每次循环 2h），测试后 LED 结温变化率≤5%，光衰增加量≤2%，用高低温箱（JPE-TH-300）、积分球验证。