1. 引言

 消费电子无线充电（如手机无线充电器）向15W+快充升级，高频效率直接决定充电速度与发热——行业数据显示，效率每下降1%，充电时间增加5分钟，某无线充电厂商曾因PCB效率低下，导致充电器温升超45℃，不符合安全标准（≤40℃）。罗杰斯PCB因低介电损耗（如RO3003损耗因子0.0013@10GHz），成为高频无线充电PCB首选，需符合**QI无线充电标准第1.2条款**。捷配累计为40+消费电子企业提供无线充电罗杰斯PCB，能量转换率提升18%以上，本文拆解效率优化的基材选型、叠层设计及温升控制，助力解决快充效率与发热问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 高频效率优化三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材选型：优先选用罗杰斯 RO3003（厚度 0.2mm~0.4mm，εr=3.0±0.05，tanδ=0.0013@10GHz），需通过捷配 “介电损耗测试”（用阻抗分析仪 JPE-Impedance-800，205kHz 频段 tanδ≤0.0015）；若成本敏感，可选 RO4350B（tanδ=0.0037@10GHz），效率略低但符合 10W 快充需求；
2. 叠层设计：采用 “双信号层 + 散热层” 结构 —— 顶层（RO3003，信号层）、中间层（铜散热层，厚度 0.1mm）、底层（RO3003，信号层），散热层与信号层间距 0.05mm，用罗杰斯 2170 半固化片（导热系数 0.3W/m?K）粘合，提升散热效率，按QI 标准第 3.5 条款，叠层导热系数需≥0.25W/m?K；
3. 铜箔优化：采用JX 铜业高导电压延铜箔（厚度 1oz，导电率 99.5% IACS，粗糙度 Ra=0.1μm），铜箔表面做 “抗氧化处理”（镍层厚度 0.3μm），降低导体损耗，按 ASTM B530 测试，导电率偏差≤0.5%。

3.2 量产与效率验证（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 效率测试：每批次抽检 50 片，按 QI 标准测试 15W 快充效率 —— 输入 15W 时，输出能量≥13.8W（转换率≥92%），用捷配无线充电测试仪（JPE-Wireless-600）验证，不合格品立即追溯基材与叠层工艺；
2. 温升测试：将 PCB 装入充电器壳体，15W 持续充电 1 小时，用红外测温仪（JPE-Infrared-500）测试 PCB 表面温度，需≤38℃，符合安全标准（≤40℃）；
3. 兼容性测试：测试与主流手机（如 iPhone 15、华为 Mate 60）的兼容性，充电中断率≤0.5%，充电速度偏差≤5 分钟（对比标准充电器）。