1. 引言

 PCB量产中，AOI检测常成为产线瓶颈——某PCB代工厂数据显示，传统AOI检测速度仅300片/小时，而SMT贴片机速度达500片/小时，导致每日PCB积压超2万片，交付周期延长12小时。PCB AOI需在保证精度（符合IPC-A-610G）的前提下提升效率，行业优秀水平为400片/小时以上。捷配为200+PCB代工厂优化AOI产线，通过“设备布局+参数优化+自动化联动”，将检测速度提升至450片/小时，同时保持误判率≤1.5%，本文拆解量产效率瓶颈、优化方法及产线联动策略，助力企业提升AOI产能。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 效率提升三大核心措施

1. U 型设备布局：将 AOI 与前后工序（贴片机、回流焊）按 “U 型” 排布，AOI 位于中心，搬运距离控制在 1m 内，采用 “皮带输送机 + 机械臂” 协同搬运，皮带速度设为 1m/s，机械臂取放时间≤2 秒 / 片，整体搬运效率提升 60%，每小时减少搬运耗时 9 分钟；
2. 区域选择性检测：在 AOI 软件中导入 PCB Gerber 文件，标记 “有效检测区域”（含元件、线路区域）与 “空白区域”（边缘、无线路区域），检测时仅扫描有效区域，空白区域跳过，有效检测区域占比≤70% 时，检测时间可减少 30%，需确保有效区域覆盖率 100%（无遗漏元件 / 线路），用捷配区域编辑工具（JPE-Area-Edit-2.0）设置，区域定位误差≤±0.01mm；
3. 检测参数优化：针对不同 PCB 类型调整参数 —— 消费电子 PCB（线宽≥0.1mm）检测分辨率设为 1500dpi，检测速度 450 片 / 小时；高密度 PCB（线宽 0.08mm）设为 2000dpi，速度 380 片 / 小时，确保精度与速度平衡，按IPC-A-610G 要求，不同分辨率下缺陷检出率均≥99.5%。

3.2 自动化联动与故障处理

1. 产线自动化联动：AOI 通过 “MES 系统” 与贴片机、回流焊联动，实时接收前工序 PCB 生产数据（如批次、型号），自动调用对应检测程序，无需人工切换，程序切换时间从 5 分钟 / 批次缩短至 0.5 分钟 / 批次，每批次生产 1000 片时，节省工时 45 分钟；
2. 自动故障诊断：JPE-AOI-800 配备 “故障诊断模块”，实时监测光源亮度（偏差超 ±10% 报警）、皮带速度（偏差超 ±5% 报警）、相机清晰度（模糊度超 5% 报警），报警后自动推送故障原因（如 “光源亮度不足，建议更换灯泡”），人工处理时间≤5 分钟 / 次，故障停机率降至 0.5 次 / 天；
3. 数据驱动优化：通过捷配效率分析平台（JPE-Efficiency-3.0），统计 AOI 每日检测数据（速度、停机时间、缺陷类型），识别效率瓶颈（如某时段停机频繁），每周生成优化报告，指导参数调整或布局改进，确保效率持续提升（每月提升≥5%）。