新手避坑指南：柔性 PCB 分层的 “五大雷区” 与保命技巧

一、

二、新手踩雷的底层逻辑

2.1 新手分层的核心原因

2.2 五大分层雷区揭秘（新手必看）

1. 雷区一：胶层 “乱点鸳鸯谱”：用普通胶层应对高温场景，比如在汽车电子中用耐温 80℃的胶，结果高温下直接 “熔化分家”；
2. 雷区二：基材 “带脏上岗”：拿到基材直接用，表面油污、粉尘没清理，胶层根本粘不上，就像在油污盘子上贴双面胶；
3. 雷区三：压合 “凭感觉来”：温度设低了、时间设短了，胶层没固化；压力设小了，各层没粘紧，分层是必然；
4. 雷区四：弯折 “太任性”：弯折半径太小（＜2 倍板厚），或者在板边设计锐角，应力集中直接 “撕开” 各层；
5. 雷区五：存储 “随心所欲”：FPC 生产后随便堆放在潮湿环境，胶层吸潮老化，时间长了自然分层。

三、实操方案：新手保命技巧，避开分层雷区

3.1 雷区一至二：材料选择与处理技巧

1. 胶层选型：按应用场景对号入座，常规场景（如智能手环）选环氧树脂胶，高温场景（如发动机周边）选 ACF 高温胶，参考捷配提供的 “胶层选型对照表”，别凭感觉乱选；
2. 基材处理：拿到基材后，先用酒精擦拭表面，去除油污，若存放超过 3 个月，建议用等离子清洗机处理，确保表面干净无氧化，新手可直接采购捷配预处理基材，省去清洁步骤。

3.2 雷区三至四：工艺与设计技巧

1. 压合参数：别自己瞎设，参考捷配工艺参数库：PI 基材压合温度 180-200℃、压力 1.5-2.0MPa、保温 30-40s，直接照搬都不会错；
2. 弯折设计：弯折半径≥3 倍板厚，板边设计成圆弧（半径≥1mm），避免锐角，新手可在设计时标注 “弯折区域”，让生产厂针对性加固；
3. 设计验证：用捷配免费 DFM 检测工具，上传设计文件，系统会自动识别 “弯折半径过小”“胶层选型不当” 等问题，提前避坑。

3.3 雷区五：存储与测试技巧

1. 存储条件：FPC 生产后，放在干燥箱（湿度≤60%）中存储，避免吸潮，存放时间不超过 6 个月；
2. 测试验证：新手批量生产前，先做小批量打样，进行剥离强度测试（≥1.0N/mm）和弯折测试（1 万次无分层），没问题再批量生产，捷配免费提供打样服务，让新手低成本验证设计。

四、新手从 “踩雷王” 到 “避坑大师”

4.1 初始踩雷

4.2 保命操作

1. 换用捷配推荐的 ACF 高温胶（耐温 - 40℃~125℃）；
2. 压合参数调整为 190℃、压力 1.8MPa、保温 35s；
3. 弯折半径从 1.5mm 调整为 3mm，板边设计圆弧；
4. 打样测试：剥离强度 1.1N/mm，弯折 1 万次无分层。

4.3 最终成果