记忆芯片 PCB 的 “散热内卷”：高温下的降温续命

来源：捷配时间: 2025/12/11 09:27:57 阅读: 31

记忆芯片 “发烧”？PCB 再不降温就 “罢工” 了

现在的记忆芯片真是越来越 “内卷” 了 —— 容量从 16GB 冲到 64GB，传输速率从 DDR4 的 3200MT/s 飙到 DDR5 的 8400MT/s，随之而来的是 “发烧” 难题。你以为芯片 “发烧” 只是小问题？错了！ DDR5 64GB 记忆芯片满负荷运行时，温度能冲到 85℃，要是 PCB 散热跟不上，芯片就会 “降频保命”，传输速率直接砍半；更严重的，温度超过 100℃，芯片直接 “罢工”，数据全丢。捷配在 PCB “降温界” 卷了 10 年，总结出了一套 “续命指南”，今天就来聊聊记忆芯片 PCB 怎么从 “烤炉” 变 “空调房”。

一、芯片 “发烧” 的罪魁祸首：PCB 散热太拉胯

记忆芯片 “发烧”，PCB 要背一半的锅。传统 FR-4 PCB 的热导率只有 0.3-0.5W/(m?K)，相当于给芯片盖了层 “棉被”，热量散不出去；有些 PCB 为了省成本，芯片下方的铜皮面积只有芯片的 1 倍，热量堆积在核心区域；更坑的是，有些 PCB 用了阻焊油墨覆盖散热区，阻焊油墨的热导率只有 0.1W/(m?K)，直接把热量 “锁死”。

按照IPC-2152 印制板热性能标准，记忆芯片 PCB 的热导率至少要≥1W/(m?K)，芯片下方铜皮面积≥2 倍芯片封装面积。捷配的 “降温基础操作” 就很实在：普通记忆芯片（如 DDR5 16GB）用铝基板，热导率 1-4W/(m?K)，相当于给芯片铺了层 “散热瓷砖”；高容量芯片（如 DDR5 64GB）用铜基热电分离 PCB，热导率 50-200W/(m?K)，热量直接通过铜芯导出，比铝基板散热快 50 倍。之前有个客户做游戏本内存，用传统 FR-4 PCB 时，芯片温度达 88℃，换成捷配的铜基热电分离 PCB 后，温度直接降到 62℃，降频问题彻底解决。

二、“降温进阶操作”：PCB 的 “散热黑科技”

要是记忆芯片 “发烧” 严重，基础操作还不够，得上 “黑科技”。捷配的三大 “降温黑科技”，专治各种 “高烧不退”：

第一，埋铜块工艺。在芯片下方埋入实心铜块，铜块热导率 385W/(m?K)，相当于给芯片装了个 “微型散热器”，热量直接通过铜块传导到 PCB 边缘，适合 DDR5 64GB 以上的高容量芯片。之前有个做服务器内存的客户，芯片温度达 95℃，用了埋铜块 PCB 后，温度降到 70℃，稳定性提升了 30%。

第二，散热过孔阵列。在芯片散热区均匀布置散热过孔，孔径 0.3-0.5mm，过孔间距 5mm，贯穿 PCB 所有层，把热量传导到背面散热铜皮，相当于给热量 “开了条捷径”。捷配的散热过孔采用 “金属化 + 塞孔” 工艺，孔壁铜厚≥20μm，热传导效率提升 20%。

第三，裸铜散热区。芯片对应的 PCB 区域不盖阻焊油墨，直接裸露铜皮，铜皮表面做抗氧化处理，热导率比覆盖阻焊油墨高 3 倍。不过要注意，裸铜区域要避免接触其他金属，防止短路。

三、捷配的 “降温保障”：从打样到量产不翻车

记忆芯片 PCB 的 “降温”，不是随便加个铜皮就行，还得兼顾电气性能和量产稳定性。捷配的安徽广德生产基地，专门建了散热 PCB 生产线，配备高温压合机、热阻测试仪等设备，每批次产品都要做热性能测试，确保散热效果达标；免费 DFM 检测工具会自动优化散热设计，比如铜皮面积、过孔布局，避免 “顾此失彼”—— 降温的同时，保证阻抗控制在 50Ω±3%。

对于量产客户，捷配还能提供 “定制化降温方案”：根据芯片功耗、产品结构，设计专属的散热 PCB，比如笔记本内存的薄型铝基板、服务器内存的埋铜块 PCB。有个做工业控制内存的客户，产品安装空间狭小，不能用大型散热器，捷配给他设计了薄型铜基热电分离 PCB，厚度只有 1.2mm，散热效果却比传统 PCB 好 8 倍，完全满足工业环境要求。

记忆芯片 PCB 的 “散热内卷”，卷的是工艺，赢的是稳定性。现在的芯片越来越 “娇贵”，稍微热点就 “罢工”，只有把 PCB 的散热做好，才能让芯片发挥最大性能。捷配作为 PCB “降温卷王”，不仅有铝基板、铜基热电分离、埋铜块等 “降温黑科技”，还能从打样到量产全程保驾护航，毕竟，芯片不 “发烧”，产品才能 “长命百岁” 嘛！

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