柔性显示屏PCB怎么提升弯折可靠性？工程师必看技巧

一、柔性 PCB 弯折失效的 3 个核心原因

1. 材料选得不对：很多人图便宜用普通柔性基材，耐弯折次数只有几千次，而优质基材能到几万次；还有覆盖膜的粘性不好，弯折时容易和基材分离。
2. 布线设计不合理：线路太靠近 PCB 边缘、拐角处用了直角走线，或者铜箔太厚，弯折时这些地方都会成为应力集中点，反复弯折就容易断。
3. 工艺处理不到位：比如覆盖膜贴合不紧密，有气泡；边缘没做圆角处理，有毛刺，这些都会降低弯折可靠性。

二、3 个维度提升弯折可靠性

1. 材料选型：优先选耐弯折的优质基材柔性基材建议选聚酰亚胺（PI）材质，比如杜邦的 Kapton 基材，耐弯折次数能达到 5 万次以上，比普通基材耐用得多。覆盖膜也要选粘性好、耐弯折的，厚度控制在 25-50μm，太脆的覆盖膜容易开裂。另外，铜箔建议选压延铜箔，延展性比电解铜箔好，弯折时不容易断裂，咱们在采购时可以跟供应商明确这些要求。
2. 布线设计：避开应力集中，记住 4 个要点一是线路离 PCB 边缘至少留 1mm 距离，别把线路贴在边缘，不然弯折时应力全集中在上面；二是拐角处用圆角（半径≥0.5mm），别用直角，直角的应力集中特别明显；三是铜箔厚度别太厚，建议用 1oz（35μm），太厚的铜箔延展性差，容易断；四是关键线路可以做 “蛇形走线”，增加线路的伸缩空间，减少弯折时的拉伸应力。
3. 工艺处理：细节做好，可靠性翻倍覆盖膜贴合时一定要用真空热压工艺，温度控制在 180-200℃，压力 0.3-0.5MPa，确保贴合紧密，没有气泡 —— 有气泡的地方弯折时很容易分层。PCB 边缘要做圆角处理和去毛刺，避免尖锐边缘割伤覆盖膜。另外，焊接时要控制温度，柔性 PCB 耐温性比刚性 PCB 差，回流焊峰值温度别超过 260℃，保温时间控制在 10 秒以内，不然会损伤基材，降低弯折性能。