高难度PCB深度钻孔订单老厂实战经验分享

    各位 PCB 工厂的老板和技术员们，是不是经常遇到这种情况：客户拿着一个高难度的深度钻孔订单来找你，孔深公差要求比 IPC 标准还严，基板还是高频、高 Tg 的特殊材质，接吧，怕做不出来，砸了招牌；不接吧，又舍不得放弃这个高端客户。今天我就以咱们工厂的实战案例，跟大伙聊聊高难度 PCB 深度钻孔订单怎么接，看完这篇文章，保证你下次遇到这种订单，心里就有底了。

 

咱们先说说什么是高难度深度钻孔订单。一般来说，满足以下三个条件的，就算是高难度订单了：第一，孔深公差要求严，比如 ±0.02mm，比 IPC 标准严两倍以上；第二，基板材质特殊，比如高频罗杰斯板材、陶瓷填充板材，这些材质硬度高、切削难度大；第三，批量大，客户要求量产，不是试产，这就要求工艺必须稳定，不能出现批量报废。

 

 

第一步，订单评估。接到高难度订单，第一步不是急着生产，而是要做全面的评估，看看自己的工厂能不能做。评估主要包括四个方面：

 

第二步，试产打样。评估通过后，就开始试产打样，一般试产 10-20 块板，目的是验证工艺参数的可行性。咱们当时试产了 20 块板，设置了四组不同的工艺参数，每组 5 块板，然后检测钻深精度和孔壁质量。

第一组参数：转速 25000r/min，进给速度 50mm/min，结果钻深偏深，平均偏差 + 0.03mm，不符合要求；第二组参数：转速 30000r/min，进给速度 40mm/min，结果钻深偏差在 ±0.015mm 以内，孔壁光滑，符合要求；第三组参数：转速 35000r/min，进给速度 30mm/min，结果钻深精度也符合要求，但效率太低，不适合量产；第四组参数：转速 28000r/min，进给速度 45mm/min，结果钻深偏差在 ±0.02mm 以内，孔壁质量也不错，而且效率比第二组高。

最后咱们选择了第四组参数，因为它兼顾了精度和效率，适合量产。

 

第三步，工艺优化。试产打样后，还要对工艺进行进一步优化，解决试产中出现的小问题。咱们试产的时候发现，有几块板的孔位偏移了 ±0.04mm，虽然在客户要求的范围内，但咱们想做到更好。后来排查发现，是基板装夹的时候，真空吸附力不够，导致基板轻微翘曲。咱们把吸附力从 0.6MPa 调到 0.8MPa，基板就完全贴合工作台面了，孔位偏移量降到了 ±0.02mm 以内。

另外，咱们还优化了垫板和面板的材质，把普通的酚醛树脂垫板换成了硬度更高的环氧玻璃布垫板，防止钻孔的时候垫板被压陷，导致钻深偏深。

 

第四步，批量生产和质量管控。工艺优化完成后，就开始批量生产了。批量生产的时候，质量管控是关键，咱们主要做了以下几点：

 

第五步，客户验收和交付。批量生产完成后，咱们把检测报告和样品一起发给客户，客户收到后，自己也做了检测，结果完全符合要求，当场就确认了验收。然后咱们按照客户的要求，按时交付了 5000 块板，赢得了客户的信任。

通过这个订单，咱们总结出了接高难度深度钻孔订单的几个关键点：

 

其实高难度深度钻孔订单并不可怕，只要咱们有合适的设备、优化的工艺和严格的检测，就能把它做好。而且做好一个高难度订单，不仅能赚钱，还能提升工厂的技术水平，赢得更多的高端客户。干咱们 PCB 这行的，就是要不断挑战高难度，才能在激烈的竞争中立于不败之地。