PCB各层指南：这些知识点90%的新手都搞错了

    作为一名 PCB 科普老司机，我经常遇到新手问一些关于 PCB 分层的 “灵魂拷问”：“阻焊层和丝印层是不是一回事？”“电源层和地层为啥要做在内层？”“过孔到底属于哪一层？” 今天就专门出一期避坑指南，把这些新手最容易搞错的 PCB 各层含义知识点讲清楚，帮你少走弯路。

 

 

这是新手最容易犯的错误，因为两者都在 PCB 的表面，肉眼看起来有点像。但其实它们是完全不同的两层，作用天差地别。咱们先复习一下：阻焊层是 PCB 表面那层绿色的膜，主要作用是保护导电层、防止短路、防潮防氧化；而丝印层是印在阻焊层表面的白色标号，主要作用是标注元器件、方便维修和组装。简单来说，阻焊层是 “保护衣”，丝印层是 “标签贴”。举个例子，你在 PCB 上看到的 R1、C2 这些标号，是丝印层的内容；而盖住线路的绿色膜，是阻焊层的内容。还有一个区别：阻焊层是覆盖整个 PCB 表面的，除了焊盘；而丝印层只印在需要标注的地方。捷配在生产 PCB 时，会严格区分这两层的工艺，阻焊层用的是高附着力的感光油墨，丝印层用的是高清晰度的丝印油墨，确保两者的性能都达标。

 

很多新手看到多层板的内层有电源层和地层，会觉得 “直接用导线供电和接地不就行了，为啥要专门做一层？” 其实这是大错特错。首先，电源层是整片的铜箔，能提供稳定的电压，减少电压降，让元器件工作更稳定；其次，地层也是整片的铜箔，能起到屏蔽干扰的作用，因为高频信号在传输时，会产生电磁辐射，地层可以吸收这些辐射，防止干扰其他信号；最后，电源层和地层做在内层，能缩短信号的回流路径，提高信号传输的效率和稳定性。举个例子，咱们的手机主板，就是把电源层和地层做在内层，这样才能保证手机在高速运行时，信号不卡顿、不丢包。如果用导线代替电源层和地层，不仅线路会变得乱七八糟，还会产生严重的干扰，导致手机无法正常使用。

 

新手看到 PCB 上的过孔，会纠结 “这个过孔是在顶层还是底层？” 其实过孔不属于任何一层，它是连接不同导电层的 “通道”。过孔的结构是：在 PCB 上打一个孔，然后在孔壁镀上铜，这样电流就能从顶层导电层，通过过孔壁的铜，流到底层或者内层的导电层。过孔分为三类：通孔、盲孔、埋孔。通孔是从顶层贯穿到底层的孔，最常见；盲孔是从顶层或者底层，只通到内层的孔；埋孔是完全埋在多层板内部的孔，表面看不到。盲孔和埋孔主要用于高密度多层板，能节省 PCB 的空间，提高线路布局的密度。捷配在制作高密度 PCB 时，会采用激光钻孔技术，制作高精度的盲孔和埋孔，满足客户的高端需求。

 

很多新手以为所有 PCB 的基材层都是 FR-4，其实不然。FR-4 是最常见的基材，但不是唯一的。根据产品的应用场景，基材层的材料会有所不同。比如高频 PCB，会用聚四氟乙烯（PTFE）基材，因为这种材料的介电常数低，信号传输损耗小；比如耐高温 PCB，会用陶瓷基材，因为陶瓷的耐高温性能比 FR-4 好得多；比如柔性 PCB，会用聚酰亚胺（PI）基材，因为 PI 材料柔软、可以弯曲。所以在选择 PCB 基材时，要根据产品的需求来定，不能一概而论。捷配的工程师会根据客户的产品参数，推荐最合适的基材，确保 PCB 能在对应的环境下稳定工作。

 

新手在设计 PCB 时，往往只关注线路的宽度，却忽略了导电层的铜厚。其实铜厚直接影响导电层的载流能力，铜厚越厚，能承载的电流就越大。常见的铜厚有 1 盎司（约 35μm）、2 盎司（约 70μm）、3 盎司（约 105μm）。比如普通的信号线路，用 1 盎司铜厚就够了；而电源线路，因为电流大，就需要用 2 盎司甚至 3 盎司的铜厚。如果铜厚选小了，线路会因为电流过大而发热，甚至烧毁；如果铜厚选大了，会增加成本，而且还会影响线路的精细度。所以在设计 PCB 时，一定要根据电流大小来选择合适的铜厚。

 

以上就是新手最容易搞错的五个 PCB 各层含义知识点，希望今天的内容能帮你避坑。其实 PCB 的分层设计是一门大学问，每一层都有它的作用，缺一不可。只有搞懂了各层的含义，才能设计出稳定、可靠的 PCB。