PCB阻焊油墨丝印常见缺陷有哪些，如何精准规避？

来源：捷配时间: 2025/12/22 09:47:49 阅读: 39

作为 PCB 制造过程中保障线路绝缘与耐环境性的关键工序，阻焊油墨丝印的质量直接决定了电路板的可靠性。不少工程师在生产中会遇到针孔、气泡、桥连等问题，既影响外观又隐藏安全隐患。结合捷配在百万级订单中的实战经验，我们来拆解阻焊油墨丝印的常见缺陷及解决方案。

首先，针孔与气泡是最易出现的问题。这类缺陷多因油墨本身含有水分或低沸点溶剂，或丝印前基板未充分干燥。捷配的工艺标准要求，阻焊油墨使用前需在 25℃环境下回温 4 小时以上，基板需经过 120℃预烘 10 分钟去除潮气。此外，丝印网版的张力不足或刮刀压力过大，也会导致油墨中空气被挤压形成气泡，建议网版张力控制在 18-22N/cm，刮刀压力以刚好覆盖基板图案为宜。

其次，桥连缺陷常发生在细间距线路之间。这主要是因为油墨粘度偏低，或丝印后流平时间过长。捷配针对 0.1mm 以下细间距线路，采用高粘度阻焊油墨（粘度值控制在 80-120dPa?s），并将流平时间严格控制在 5-8 分钟，避免油墨过度扩散。同时，选择合适的网版目数也很关键，细间距线路建议使用 350-400 目的网版，减少油墨下墨量。

另外，阻焊油墨厚度不均也是常见问题。这与刮刀角度、速度及网版与基板的间距有关。捷配的标准化操作要求刮刀角度为 45-60°，速度为 50-80mm/s，网版与基板间距控制在 1.5-2mm，确保油墨均匀转移。对于高精度 PCB，还会采用二次丝印工艺，第一次薄印打底，第二次厚印成型，保证厚度偏差在 ±5μm 以内。

最后，附着力不足的问题多因基板表面清洁度不够。捷配在丝印前会通过等离子清洗机处理基板，去除表面的油污、氧化层等杂质，同时严格控制油墨与基板的匹配性，针对 FR-4、铝基板、高频板等不同基材，选用专用的阻焊油墨。

值得注意的是，捷配建立了全流程质量检测体系，丝印后通过 AOI 设备进行外观检测，针对缺陷自动分类并反馈至工艺端，实现实时调整。通过以上措施，捷配将阻焊油墨丝印的缺陷率控制在 0.02% 以下，为客户提供高可靠性的 PCB 产品。

上一篇：PCB图形蚀刻的质量检测标准是什么？如何实现全流程质量控制？下一篇：PCB阻焊油墨丝印选择网版因素

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