PCB 板尺寸与形状的EMC设计误区？
来源：捷配
时间: 2025/12/26 09:22:56
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提问：在 PCB 设计中，工程师在考虑 EMC 对板卡尺寸和形状的影响时，容易陷入哪些误区？有没有具体的避坑指南？
回答：在捷配处理的大量 PCB 打样和批量生产订单中，我们发现工程师在结合 EMC 设计选择 PCB 尺寸和形状时，经常会犯一些共性错误。这些误区看似微小，却可能导致设备无法通过 EMC 认证，甚至在实际使用中出现故障。下面总结了 5 个最常见的误区，并提供具体的避坑指南。
误区 1：盲目追求小型化，忽略 EMC 需求
很多工程师为了满足设备小型化要求，盲目缩小 PCB 尺寸，导致走线长度无法缩短、地平面不完整、滤波电路无法布置，最终 EMC 性能不达标。比如一款智能手表的 PCB，客户过度缩小尺寸，导致射频走线过长，辐射干扰超标。避坑指南：小型化设计要以满足 EMC 需求为前提，在缩小尺寸前，先通过仿真工具验证 EMC 性能。若尺寸受限，可采用多层板设计，利用内层空间布置地平面和滤波电路。
误区 2：随意设计异形板，忽略电磁辐射风险
有些工程师为了适配设备外壳，随意设计异形板，出现大量尖角、窄边等结构，这些部位容易产生电磁辐射。比如一款工业传感器的 PCB，客户为适配安装支架，设计了带尖角的异形板，测试时尖角处辐射超标。避坑指南：尽量采用矩形设计，若必须采用异形板，要将尖角改为圆角（圆角半径不小于 1mm），同时避免在异形部位布置高频信号走线。
误区 3：板卡尺寸过大，未优化走线长度
与盲目小型化相反，有些工程师设计的 PCB 尺寸过大，导致高频信号走线过长，成为辐射源。比如一款路由器的 PCB，客户设计的尺寸过大，射频走线长度接近信号波长的 1/4，辐射干扰超标。避坑指南：在确定 PCB 尺寸时，要根据信号频率计算走线长度，避免走线长度接近信号波长的 1/4 或整数倍。若尺寸过大，可通过分区设计，缩短高频走线长度。
误区 4：忽略板卡形状对屏蔽的影响
有些工程师在设计 PCB 形状时，没有考虑屏蔽罩的安装，导致屏蔽罩无法紧密贴合，电磁干扰从缝隙中泄漏。比如一款变频器的 PCB，客户采用了不规则形状，屏蔽罩无法完全覆盖，干扰泄漏超标。避坑指南：设计 PCB 形状时，要提前考虑屏蔽罩的安装要求，保证板卡边缘平整，方便屏蔽罩紧密贴合。若采用异形板，要为屏蔽罩预留安装位。
误区 5：在 PCB 打样阶段忽略 EMC 测试
很多工程师在 PCB 打样阶段，只关注功能测试，忽略了 EMC 测试，等到批量生产后，才发现 EMC 性能不达标，导致巨大损失。比如一款医疗设备的 PCB，客户在打样阶段未进行 EMC 测试，批量生产后发现辐射干扰超标，无法通过认证。避坑指南：在 PCB 打样阶段，除了功能测试，还要进行 EMC 测试，验证尺寸和形状设计的合理性。可以利用捷配的 Gerber 文件检查服务，提前发现板型设计中的 EMC 问题。
PCB 尺寸和形状的 EMC 设计误区主要集中在 “尺寸控制、形状设计、屏蔽考虑和测试验证” 四个方面。工程师在设计时，要牢记 “EMC 与板型同步设计” 的原则，结合仿真工具和测试验证，避免陷入误区。捷配在 PCB 设计和生产过程中，也会为客户提供 EMC 相关的工艺建议，帮助客户优化板型设计。
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